【COMPUTEX 2021 】AMD又要起飛了，Lisa Su於Computex CEO Keynote演說中發表3DV Cache快取封裝技術

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）除了於Computex CEO Keynote主題演說中發表行動版Radeon RX 6000M顯示晶片之外，還帶來了效能飛天的3DV Cache快取封裝技術。

把SRAM直接貼到CPU核心

蘇姿丰在演說結束之前，首次展示了由Zen 3處理器架構基礎改造而成的3DV Cache試作品。該技術以先進3D小晶片（Chiplet）封裝技術，將7nm節點製程、容量高達64MB的L3快取記憶體直接與CCD（Compute Die，運算裸晶）封裝在一起，並透過矽穿孔（Through Silicon Via，TSV）相連，可以讓頻寬達到2TB/s以上，能比2D封裝提升200倍晶片間連接（Interconnect）密度，與其他3D封裝相比也有15倍提升，並具有高出3倍的電力效率。

在試作品的效能展示中，它能在與Ryzen R9 5900X調整至相同的時脈條件下，讓《戰爭機器5》的平均FPS提升12%，並可在多款遊戲中平均FPS提升15%。蘇姿丰特別強調，透過3DV Cache就能達到如此功效，幾乎等同於處理器架構改朝換代效能增益，讓人留下深刻印象。

▲ 3DV Cache是能將L3快取記憶體直接CCD（運算裸晶）封裝在一起的技術。

▲ 可以從圖片左方移除蓋子的CCD中，看到6 x 6公釐方型的快取記憶體。

▲ 3DV Cache可以提升晶片間連接密度與電力效率，並帶來顯著效能提升。

▲ 3DV Cache試作品可以在《戰爭機器5》帶來12%平均FPS增益。

▲ 在多款遊戲測試中，平均FPS增益更是達到15%。

蘇姿丰表示搭載3DV Cache技術的處理器將於2021年底推出。在實際產品中，每個CCD將會具有96MB L3快取記憶體，也就是說在12核心或16核心的Ryzen處理器中，L3快取記憶體的總容量將達到192MB之譜。