高通下一代旗艦驍龍895 CPU規格細節曝光，效能仍不及蘋果A14 Bionic

高通下一代旗艦行動平台將於年底推出，先前 Evan Blass 爆料指出這款內部型號為 SM8450 的行動平台，預計採用 4 奈米製程；由於 Qualcomm Snapdragon 888 的內部型號為 SM8350，因此此款處理器預期為下代旗艦處理器，型號可能會命名為 Snapdragon 898 或 Snapdragon 895。

而現在，由 @FrontTron 在 Twitter 上分享的資料發現，SM8450晶片組採用了 1 大核 + 3 中核 + 2 小核 + 2 小核的 CPU 集群。性能方面，驍龍 895 的 Geekbench 單核 / 多核成績分別為 1250 / 4000 分。

不過在 GPU 性能方面，下一代三星 Exynos 整合的 RDNA2 圖形 IP，有望「暴打」新一代驍龍的 Adreno 730 。

遺憾的是，WCCFTech 指出，驍龍 895 的 CPU 性能仍落後於蘋果 iPhone 12 系列搭載的 A14 Bionic（單核 1250 vs 1596），儘管兩者的多核得分相當接近（4000 vs 4027）。預計蘋果會在 iPhone 13 系列智慧機上採用新一代製程的 A15 Bionic 晶片，屆時我們有望見到性能和電源效率的進一步提升。

FrontTron 預計驍龍 895 將採用如下 CPU 集群：

● 一個基於 Cortex-X2 的 Kryo 780 內核；

● 三個基於 Cortex-A710 的 Kryo 780 內核；

● 兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核（或以較高的頻率執行）；

● 兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 內核（或以較低頻率執行）。

有趣的是，爆料還稱搭載驍龍 895 的旗艦智慧機將支援高達 100W 的快速充電，但實際表現仍有待觀察。