過去幾年，蘋果一直在努力開發自己的5G數據晶片，這樣它就不需要依賴高通作為供應商，但據蘋果分析師郭明錤稱，蘋果的努力「可能已經失敗」。郭明錤說，最新調查該5G晶片的開發已經停滯，這意味著高通仍將是2023年iPhone機型5G數據晶片的獨家供應商。
目前，全球5G數據晶片這一核心技術領域，主要由美國高通、韓國三星以及中國華為三家企業把控。2020年前後，因為與高通產生專利費用糾紛問題，蘋果與採購高通5G數據晶片的進度一直被拖延，當時蘋果曾向三星提出採購5G數據晶片，但也因三星產能供應有限而不能有效推進。
為應對5G數據晶片供應問題，蘋果曾嘗試與英特爾合作5G數據晶片，但在使用了英特爾研發的5G解決方案後，表現並不夠好，最終蘋果只能再次回頭選擇與高通和解，並支付專利費。期間，蘋果也出資10億美元收購了英特爾大部分手機數據機晶片的研發業務，將英特爾名下大約2200名員工並入蘋果公司，開啟了自研5G數據晶片之路。
只不過可惜的是，如今蘋果再度傳出自研5G數據晶片失敗的消息。雖然蘋果當然還是會繼續研發下去，但是這兩年看來是等不到了。
那麼，不免就引起一個問題：蘋果在M系列處理器自研成功，一時之間打遍天下，有這麼強的研發能力，為什麼就做不出一個小小的「5G數據晶片」？
M系列晶片屢獲突破，為何5G晶片失敗了？
頻藉著A系列以及M系列晶片，蘋果在晶片的研發能力，還無疑問已經獲得了外界認可。
那麼，緣何在A系列與M系列晶片屢屢獲得突破的蘋果，卻在5G數據晶片這一環卡住了呢？
事實上，由於5G數據晶片不但有非常負責的演算法，而且在射頻、算力、能效方面有嚴格的要求，此外還要適應全球各國的頻段，研發出來後還要在全球做場測調校，同時又要考慮到必須相容以前的4G以及3G GSM等標準，這導致了5G數據晶片的研發挑戰很大，遠遠超過普通晶片的研製難度。
過去每一代通訊標準的問世，都對射頻晶片帶來嚴苛挑戰，歷經幾次發展，其歷程大多一致，在初期都是以高技術難度、高成本、高功耗、低良率、低整合的方式進行，隨者市場量確定與技術突破，高良率、高整合、低成本、低功耗的SoC與晶片組才會出現。
此外，由於5G的應用繁多，晶片的設計也將更趨複雜，包括各種天線共享、多功能模組的整合，對晶片性能與體積都會有所影響。因此可以說5G晶片並不是一顆晶片，而是把好幾個晶片的功能做在一顆上，這研發的難度加大了許多。相較之下，A系列以及M系列晶片就是相對單純的處理器。
剛和高通打完官司，又要回過頭來找高通
現在大部分手機廠商，每賣一台手機，就要給高通支付一定的專利授權費。蘋果自研5G晶片失敗後，最大的受益者當數高通。據郭明錤分析介紹，由於蘋果未能取代高通，高通在 2023 年下半年到 2024 年上半年的收入和每股收益，可能會超過市場預期。
「蘋果會繼續研發自己的 5G 晶片，但等到蘋果研發成功並可以在 iPhone 中取代高通之前，高通的其他新業務應該已經可以成長到足以抵消 iPhone 5G 數據晶片訂單流失帶來的負面影響。」郭明錤表示。
同時，6月27日美國最高法院還駁回了蘋果公司針對高通公司的一起專利上訴，並不支持蘋果控訴高通在兩項智慧手機專利上的訴求。而這兩項專利，就是2019 年，蘋果為尋求獲得高通供應晶片時達成和解中數萬項高通專利許可中的兩項。
據美國最高法院法官表示，「由於兩家公司已達成和解協議，蘋果已經沒有資格再繼續追查此事。」
剛與高通打完官司，如今蘋果卻又要回過頭來找高通了，這就是商業之道。
看來發文、審文的工作薪水都很低，低到沒人想認真做