達發科技最新晶片通過藍牙 LE Audio 認證，終端產品明年大量問世

聯發科子公司達發科技宣布，旗下最新藍牙音頻系列晶片，已經通過 Bluetooth LE Audio 規格認證，符合藍牙低功耗音訊標準，並同步公開「旗艦」與「專業」兩大系列的全新產品，目前已有大量品牌客戶正在進行測試驗證，終端產品預計於 2023 上半年於全球陸續上市。

其中，隸屬「旗艦」系列的 AB1585，支援最新 LE Audio 及藍牙 5.3，內建 HiFi 5 DSP 提供高運算能力，適合運行 AI 演算並提供客戶客製化彈性應用，適用於耳機、TWS、音箱及助輔聽器等，可提供超乎想像的個人化無線音訊體驗。

至於「專業」系列的 AB1565 與 AB1568，兼具低功耗及高整合性，同樣支援最新 LE Audio 及藍牙 5.3，適用於耳機、TWS、音箱及藍牙發射器，可快速協助企業與專業市場應用的大量導入，並提供良好的使用者體驗。

Bluetooth LE Audio 具備許多關鍵革新，其中 Auracast 廣播音訊分享功能，即為藍牙 LE Audio 規格認證中最重要的技術，不僅可一對多進行單向音訊播放功能，同時也是業界標準，將巨幅改變現有專用耳機的音訊服務模式，刺激更多更新的創新應用服務與場景。

此外，藍牙 LE Audio 還具備音質提升與低延遲兩大優勢，過去真無線藍牙耳機（TWS）設計上容易受限於尺寸、重量與電池容量，在硬體與音質上十分難以取得平衡，但 LE Audio 技術所提供的 LC3 編碼，可以低於傳統 SBC 一半的位元率傳輸音頻，而且無須妥協音質，延遲問題亦大幅降低 70%。

除了晶片產品外，達發科技也同時提供軟體開發包套件（SDK），整合了不同藍牙應用市場所需的全方位功能，進一步簡化各裝置藍牙連結的研發設計，讓客戶可以加速將終端產品上市時程，並創造嶄新無縫式使用者體驗。