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聯發科子公司達發科技宣布，旗下最新藍牙音頻系列晶片，已經通過 Bluetooth LE Audio 規格認證，符合藍牙低功耗音訊標準，終端產品預計於 2023 上半年陸續上市。
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藍牙技術聯盟（SIG）在CES 2020公布了最新的LE Audio低功耗音訊傳輸規範，它有著低功耗、新編碼器、多重串流、廣播等特色，除了能帶來更省電、更出色的音質，
聯發科子公司達發科技宣布，旗下最新藍牙音頻系列晶片，已經通過 Bluetooth LE Audio 規格認證，符合藍牙低功耗音訊標準，終端產品預計於 2023 上半年陸續上市。
藍牙技術聯盟（SIG）在CES 2020公布了最新的LE Audio低功耗音訊傳輸規範，它有著低功耗、新編碼器、多重串流、廣播等特色，除了能帶來更省電、更出色的音質，
