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Intel CoreUltra 9 185H處理器資訊曝光，與AMD的銳龍9 7940HS處理器相比，英特爾CoreUltra 9 185H的單核性能比其高了14%，多核性能高了5%。
英特爾實驗室與 Blockade Labs 合作，推出 Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D）擴散模型，使用生成式 AI 創造栩栩如生的 3D 視覺內容。
英特爾（Intel）宣布推出最新的量子研究晶片 Tunnel Falls，這是一款擁有 12 個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。
我們習慣的 Intel Core i3、i5、i7 與 i9 處理器名稱將遭到取代，英特爾下一代 CPU 產品將分為 Intel Core Ultra 與 Intel Core，不再帶有「i」的字母。
英特爾（Intel）宣布晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年在 Intel 20A 製程節點推出，藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。
英特爾（Intel）與阿貢實驗室說明 Aurora 超級電腦安裝進度，使用 HPE Cray EX 超級電腦建構完整的 Aurora 系統，將有 63,744 個 GPU、21,248 個 CPU。
英特爾推出由第 13 代 Intel Core 處理器所驅動的全新 Intel vPro 平台，針對商業用途打造的 Intel vPro 平台提供最全面的安全性、電腦設備更新所需的硬體升級。
英特爾推出全新 Intel Xeon W-3400 和 Intel Xeon W-2400 桌上型工作站處理器（代號Sapphire Rapids），能夠在單一插槽提供多達 56 核心。
代號 Serpent Canyon 的 Intel NUC 12 Enthusiast 擁有小巧體積，採用 Intel Arc A770M 顯示晶片，配合 Core i7-12700H 處理器。
英特爾（Intel）公開第 13 代 Intel Core i9-13900KS 完整細節與上市規劃，並指出它為地表最快的桌上型電腦處理器，原裝產品即提供高達 6.0GHz 的最高渦輪加速時脈。
英特爾首度在台盛大舉辦「Intel Sustainability Taiwan Day」！展示晶片、平台與軟體方面針對永續發展最佳化的產品，期許透過更進一步的跨生態系合作，在整個產業中落實永續性。
英特爾在Supercomputing 2022超算大會前夕推出Intel Max系列產品，包含具備高頻寬記憶體（HBM）x86處理器Xeon CPU Max（Sapphire Rapids HBM），
