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近日我們也正式收到了由 Intel 所提供的媒體樣品，在效能評測數據解禁之前，我們不妨先來看看 Intel 今年又在第 13 代處理器的 Review Kit 上搞了哪些有趣的花招。

緊接著在第 13 代處理器登場之後，台灣 Intel 也特地舉辦了亞太地區最大的 Open House 活動，現場動態展示 Z790 系列主機板，以及 Intel Arc 顯示卡產品。

英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。

代號 Arctic Sound-M 的 Intel 資料中心 GPU 產品，終於定名 Intel Data Center GPU Flex 系列正式推出，以硬體級別的 AV1 編碼器與開放生態系為亮點。

台智雲為佈局5G應用，台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾發布5G AI應用解決方案，並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式。

為佈局 5G 應用，台智雲攜手華碩（ASUS）、台灣大哥大、英特爾（Intel）發布 5G AI 應用解決方案，並於華碩 AI 雲創園區啟用 5G AI Ready Platform 暨共創實驗室。

Intel CEO Pat Gelsinger 將結束 Optane 傲騰品牌、記憶體與儲存相關業務，原因是該產品利潤不足，但在此之前 Intel 還得先支付 5.59 億美元將美光生產的進行註銷庫存。

Intel Arc GPU 面向遊戲玩家的 Arc A3、A7 顯示卡系列，發表時間已經從 7 月延至 9 月，同時 Intel 高層正考慮砍掉規劃中的下一代遊戲顯示卡。

英特爾（Intel）和聯發科技（MediaTek）宣佈，雙方將建立策略合作夥伴關係，利用英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services，IFS）的先進製程製造晶片。

英特爾（Intel）表示相較於 Intel 7，下一代 Intel 4 於相同功耗將提升 20％ 以上效能，更誓言用 Meteor Lake 處理器，帶領公司於 2025 年重回半導體製程領先地位。

英特爾（Intel）實驗室宣布在整合光子研究取得重大進展，這是提升資料中心運算晶片之間以及整體網路通訊頻寬的下個技術疆界。

英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）宣布加速器生態系計畫，IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。