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英特爾（Intel）在 ISC 2022 公開下一代資料中心 GPU，代號 Rialto Bridge，並同步帶來將 x86 CPU 和 Xe GPU 整合在一起的 Falcon Shores 架構。

英特爾（Intel）近日宣布，該公司偕同量子技術研究機構 QuTech，由雙方研究人員所組成的先進量子運算研究中心，在美國奧勒岡州希爾斯伯勒的英特爾 D1 製造工廠，成功地首次大規模生產矽量子位元。

英特爾（Intel）宣布將進一步降低直接或間接排放溫室氣體的計畫，並發展更為永續的技術解決方案。英特爾承諾將於 2040 年之前，達成全球營運範圍溫室氣體淨零排放。

英特爾（Intel）近日為歐洲國家送上「大禮包」，宣布未來十年內，將在歐盟半導體價值鏈上，投資超過800億歐元，折合台幣超過2.5兆，藉此平衡全球半導體供應鏈，拓展Intel在歐洲的生產能力。

台積電原計畫在2022下半年量產N3節點，但由於作為3nm簡化版的N3E節點，量產率較高，台積電可能提前到2023年上半年。

提供半導體製造材料的公司會從俄羅斯和烏克蘭購買氖氣和鈀等氣體。這些材料的供應本來就很緊張，所以任何進一步的供應壓力都可能推高它們的價格，進而可能導致晶片價格上漲。

英特爾Intel與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電TSMC，共同宣布成立UCIe小晶片Chiplet產業聯盟。

英特爾（Intel）正式推出輕薄筆電專用的第 12 代 Intel Core P 和 Core U 系列處理器，Acer、ASUS、Dell、HP、Lenovo、MSI、將推出超過 250 款筆電。

英特爾（Intel）舉辦投資者會議，Pat Gelsinger分享了產品和製程技術路線圖的細節，包含Xeon產品、Raptor Lake處理器、Arc顯示卡與Project Endgame新服務。

英特爾（Intel）宣佈，將額外挹注 10 億美元資金，強化旗下晶圓代工業務 IFS，並跨入除 x86 架構之外，包含 Arm 和 RISC-V 指令集在內的生態系平台。

英特爾（Intel）已向艾司摩爾（ASML）下訂業界首台 TWINSCAN EXE:5200 High-NA 極紫外光（EUV）曝光機大量生產系統，每小時將具備 200 片以上晶圓產能。

英特爾（Intel）將採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，在封裝中提升超過 10 倍互連密度的過程、電晶體微縮達成 30% 至 50% 面積改善，前進埃（angstrom）製程時代。