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為了在更小的封裝裡塞入更多電晶體提升運算效能，現今製造商都會利用 3D 堆疊方式透過矽穿孔技術，將多層晶粒連結在一起。但是傳統的散熱片或是水冷頭已不符合解熱需求，被夾在中間的晶粒往往無法及時冷卻，因而限制提升效能的空間。
為了在更小的封裝裡塞入更多電晶體提升運算效能，現今製造商都會利用 3D 堆疊方式透過矽穿孔技術，將多層晶粒連結在一起。但是傳統的散熱片或是水冷頭已不符合解熱需求，被夾在中間的晶粒往往無法及時冷卻，因而限制提升效能的空間。
