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Kingston金士頓今日宣布與恩智浦半導體(NXP)結盟，共同打造全新i.MX 8M Plus應用處理器。

如今美日同盟其實看來顯得似乎格外諷刺。因為，40年前，從廣場協議一路到美日半導體協議，美國的貿易戰當時他們的目標正是日本。如果沒有這個協議，也不會有今天的台積電。

而除了5nm和3nm，近日設備供應鏈傳出，台積電 4 奈米製程已進入試產，而同樣地蘋果也預訂了台積電4nm產能。

Intel的全新第3代Xeon Scalable處理器不但強化效能表現，也納入AI與加/解密加速運算單元，強化雲端應用與資安防護。

AAEON先前於2016年推出了UP Squared迷你電腦，在多年之後他們推出了增加更多I/O端子的小改款。

隨著第 11 代 Rocket Lake CPU 正式登場，Intel 現在反而提前向消費者預告，高階 CPU 產品將在第二季後迎來缺貨，而其關鍵就是基礎零組件「載板」。

原定於 6 月 1 日至 4 日舉行之 COMPUTEX 2021 實體展覽，因新冠肺炎 COVID-19 疫情未歇宣告取消。

LumiCube是專為Raspberry Pi設計的機殼，機身的3面共有192顆可程式化的RGB LED，具有多種互動顯示模式。

MSI推出Summit E13 Flip Evo與尺寸更大的Summit E16 Flip翻轉筆電，並同時帶來觸控筆與擴充底座等周邊產品。

疫情的影響再加上挖礦需求的提升，造成顯卡一片難求。對於想要組裝一台PC主機的玩家來說，恐怕現在有一個新的消息會讓組裝市場雪上加霜，那就是記憶體也要漲價了。

英特爾（Intel）發表11代CPU（處理器），與超微（AMD）的競爭出現巧妙的變化，後者受到產能供應吃緊影響，而英特爾則大舉擴張產能迎戰。

Google今年秋季即將推出的手機，包括據推測中的Pixel 6，被爆料將成為首批搭載他們自家研發的晶片， GS101「Whitechapel」的裝置。