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新聞 Intel放話2025年繼續突破摩爾定律，封裝互連密度翻10倍、邏輯尺寸面積微縮50% MikaBrea 發表於 2021年12月14日 14:00 Plurk 英特爾（Intel）將採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，在封裝中提升超過 10 倍互連密度的過程、電晶體微縮達成 30% 至 50% 面積改善，前進埃（angstrom）製程時代。
