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新聞 Intel展示玻璃材質基板之半導體封裝，改善晶片機械特性與訊號傳輸 國寶大師 李文恩 發表於 2023年9月18日 21:00 Plurk Intel展示領先業界的玻璃基板先進封裝技術，克服目前有機材料的局限，藉由提升晶片效能並滿足未來數據中心和人工智慧相關產品的需求。
