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Radeon VII 性價比再次提升!AMD 將於 Radeon Pro Software Enterprise 加入支援

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娛樂用顯示卡與專業用繪圖卡的設計並非天差地遠,而是透過後期的挑選、分類達成。早期可以透過一些簡單的方式,如變更驅動程式 inf 檔案、變更晶片封裝電阻位置,將顯示卡蛻變成繪圖卡,但中、後期就沒有如此好康。

首款 7nm 電競遊戲顯示卡,AMD Radeon VII 16GB HBM2 大容量、高頻寬開箱拆解

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透過 TSMC 先進製程,Radeon VII 搶下娛樂消費型顯示卡 7nm 的首發,並利用微縮製程所帶來的耗電量下降,晶片面積下降優勢,再次提升頻率和增加 HBM2 記憶體封裝數量。散熱器也改採開放式結構,相對於先前官方版本的鼓風扇,爭取到更多散熱片和空氣擾動面積。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰CES2019主題演講 7奈米製程制霸對手,AMD 發表第3代 Ryzen 桌上型處理器與 Radeon VII 顯示卡

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近年AMD憑藉Ryzen系列處理器氣勢如虹的表現備受全球市場關注。AMD總裁暨執行長Dr. Lisa Su近日更首度受邀在CES 2019上發表主題演講,發表全球首款採用領先業界的7奈米製程技術所打造的AMD第3代 Ryzen 桌上型處理器與全新Radeon VII 顯示卡...

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是開始也是終結,Asus 推出 ROG Zenith Extreme Alpha 與 ROG Rampage VI Extreme Omega 主機板

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AMD X399 與 Intel X299 晶片組已推出一段時日,目前雙方也都有 2 代處理器產品可以安裝在相對應的主機板。只是雙方 HEDT 平台陷入核心數量競賽,實體 32 核心和 18 核心的處理器對於先前推出主機板產品,在供電轉換與 MOSFET 散熱均施加不小的壓力。