關於小俊

USB 3.0 核心架構經過大改造，高達 5Gbps頻寬，傳輸速度比 USB 2.0 快10倍，拿來傳一部 50GB的藍光影片，只要6分鐘就可以傳完，不但大大節省傳輸時間，而且還更省電。本篇為您深入分析 USB 3. 0 的完整架構，並與 USB 2.0 來做個比較。

有在關注耳機相關文章的朋友，大概都看過耳機相關的測量數據，其中包含「頻率響應」、「阻抗值和相位」、「失真比」、「瀑布圖」、「脈衝圖」和「隔音能力」等等測量數據圖表，但也許不一定清楚耳機測量本身就是個複雜的問題，會受到所使用的測量器材、測量環境和參數設定影響。

近年來半導體業最大的新聞，莫過於各家廠商都推出了3D電晶體，一掃過去深度奈米製程毫無進展的陰天心情。原本卡在半空中很久的30奈米以下製程，以及大家都一致唱衰的摩爾定律必破論，似乎又被丟到了垃圾筒裡去了。講到這些就不得不提到Intel公開的Tri-Gate電晶體，還有台積電的...

華碩低價位帶手機ZenFone一推出就掀起市場話題，除台灣訂價與規格在中國發表之後掀起一陣波濤，許多人也對ZenFone所採用的Intel Atom處理器有所意見，深怕其相容性問題無法正確執行應用程式App，這究竟是怎麼回事呢？

系統記憶體與顯示卡記憶體的需求有何差別？DDR與GDDR系列彼此相依相生的關係又是什麼？本篇要從規格與歷史角度來探討記憶體的發展與運作原理，讓你了解系統DDR、DDR2、DDR3記憶體與顯示卡使用的GDDR、GDDR2、GDDR3、GDDR4、GDDR5記憶體的前世今生。

台灣水電工原本是拍攝愛情動作片出身，對於音響這種聲光娛樂專業技能當然是有練過的行家。但音響領域真的是相當專業的學問，也是現代電子電機學生最不擅長的一塊。因為多數做類比的工程師，都已經在數位時代的洪流中，被那22K薪資搞死了。

好不容易Intel在7系列晶片組中內建USB 3.0控制器，正式帶動USB 3.0裝置的普及。加上晶片廠商單晶片USB 3.0控制器陸續出貨，將儲存裝置價格再往下拉。就拿USB 3.0隨身碟作為例子，同樣儲存容量的價格，USB 3.0隨身碟只比USB 2.0版本多個100～...

網路架構大概論快要到最終篇了，就來談談無線網路的最底層，OSI的第一層「實體層」。或許各位讀者會稍微覺得有些怪異，為何筆者會以無線網路做為實體層的討論對象。

802.11 b/g/n/ac各位可能會稍微熟悉一些，因為無線網路差不多在802.11g和802.11n交接的時期，其硬體設備價格明顯下降，消費者才比較願意將原本有線網路更換為無線網路；加上Intel大打Centrino品牌，除Intel的CPU和晶片組之外，還必須強制搭配...

智慧電視、智慧手機、智慧電鍋、智慧洗衣機等等，這年頭似乎所有的 3C 家電都要掛上「智慧」2個字，才顯得流行、潮、容易賣。這當中有些產品的確是具有較多的可程式化功能，有些產品完全是混水摸魚，擦邊球也想硬給它劃入同類產品。另外常常跟智慧化產品相提並論的字眼就是數位家庭，不過數...