Ultrabook 輕薄的秘密：8大元件輕薄法則，拆解看穿設計秘辛

Ultrabook 在今年更新到第二代，效能更強，並能維持超薄體型以及輕盈的重量。堅固輕盈的機殼只是輕薄筆電困難的開端，要如何將電腦運作所需的零件全部塞進機殼之中，則為輕薄筆電的另一項挑戰。

快速瀏覽：

• Ultrabook重量無上限
• 主機板：拆成子板更靈活
• 處理器：低電壓省電又涼快
• 記憶體：直接打在主機板
• 散熱模組：小小風扇就夠涼
• 鍵盤：薄型鍵盤行程較短
• 儲存裝置：硬碟光碟最佔空間
• 液晶螢幕：需靠外殼保護
• 電池：薄薄一片塞進去

Ultrabook重量無上限

我們先看看PC界老大哥Intel所提出的Ultrabook規範，在包含了大部分輕薄筆電應有的特色之餘，也不忘提升一下續航力、喚醒速度等使用者體驗，在目前市場上主的第二代Ultrabook規範包括：

• 處理器：低電壓版Ivy Bridge架構Core i處理器（TDP 17W）
• 產品厚度上限：13.3吋以下機種為18mm，14吋以上機種為21mm，變型平板機為23mm
• 續航力要求：5小時以上
• 儲存裝置：16GB以上、傳輸速度高於80MB/s
• 從睡眠（S4）喚醒時間：7秒以內

但是有趣的是，Intel並沒有限制Ultrabook的重量，也就是說就算筆電的螢幕尺寸很大、重量很重，但是只要厚度低於21mm就可以算是Ultrabook，這一點就與我們想探討的主題有些衝突。

減法與除法造就輕量

以極致輕薄給世人當頭棒喝的MacBook Air，它勇敢地移除了使用頻率日漸低下的光碟機，也簡化了輸出入介面的配置，更取消抽換式電池的設計，將電池隱藏於機身內，雖然可能會造成需要這些功能的使用者的不便，但是反過來看，若是對這些功能沒有需求的使用者就不必再強迫中獎，這就是以減法的概念來降低筆電的重量。

至於無法移除的必要零件，則是可以透過除法的概念設計，無論是提高技術將相同的零件做得更小，或是降低性能來換取空間及重量，都是可行的方法，舉個簡單的例子說，前者及為將記憶體顆粒直接焊在主機板上，省去SO-DIMM記憶體模組，後者則是降低處理器頻率，來減少散熱模組佔用的空間。

▲從機身側面可以清楚看出不同筆電體積上的差異，最薄的產品只剩下USB介面是標準端子，厚一點的產品擇可保留標準版端子，最右側的產品則為最厚的常規筆電。左起依續為GIGABYTE X11、Asus UX31A、Toshiba PORTÉGÉ Z930、Fujitsu LIFEBOOK SH772、Genuine Handody-CL4。

HDI讓主機板更小

當電腦縮小時，身為電腦核心的主機板也必需跟著縮小，這代表PCB板可以用的佈線空間也會跟著變少，為了要把線路塞進去，輕薄筆電通常會使用10層PCB板（常規筆電大多使用６或８層），並且配合HDI製程，一方面增加層數擴展線路可以使用的空間，另一方面增加線路密度，一來一往就可以把損失的空間省回來。

所謂的HDI為High Density Interconnect的縮寫，中文翻譯為高密度互連技術，是種線路分佈密度比普通PCB板高的製造技術，兩者最主要的差別在於微盲埋孔技術，它的成孔方式大多使用雷射成孔，有別於普通PCB板所使用的鑽孔法，使用雷射燒出孔洞的好處是在在微小化的過程中，可以避免因機械式鑽孔容易產生的龜裂等破壞問題。

HDI最大的功用是可以提高PCB板上的線路密度，HDI的定義為PCB板的導孔孔徑需小於6mil（0.006吋，1 mil為1/1000吋），接點密度需大於每平方吋130點，佈線密度大於每平方吋117吋，可以將每條導線寬間距降至3 mil以下，具有線路密度較高、電氣特性與訊號較佳的特色。由於HDI技術可以使用雷射來製造微盲孔，有利於PCB板中更為複雜的不同層間互相連接，再加上有利於多腳位晶片的安裝，因此很適合用在更小更多層的輕薄筆電主機板。

降低功耗為首要任務

在機身內部空間較為狹窄的前題下，首當其衝的問題就是電池體積以及散熱空間，因此其他的電腦零組件，也都以降低功耗為最高指導原則，當功耗降低後，只需要更小的電池就可以達到相同的續航時間，而且產生的熱也會比較少，運作環境相對比較穩定，可以產生的效益不容忽視。

（後面還有：主機板拆成子板更靈活、處理器低電壓省電又涼快）

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