根據Tom's Hardware的報告,AMD的首席執行長蘇姿丰正計畫在未來幾個月內前來台灣。據悉,她正計畫與台灣的多個合作夥伴會面,如華碩、宏碁,也許更重要的是ASMedia(祥碩科技),因為一旦X570晶片組停產,它將成為AMD唯一的晶片組製造商。
AMD顯然也不會忘記為其CPU提供零部件的各種不太知名的合作夥伴維持良好的關係,如南亞PCB、欣興電子和景碩科技。
然而,蘇姿丰本人前來台灣的主要原因似乎是與台積電會面,與台積電的首席執行長哲家討論未來合作。這是為了使AMD能夠在未來的節點上獲得足夠的晶圓分配,如其3奈米和2奈米級節點。對AMD來說,向這些節點的轉移雖然不會在短期內發生,但考慮到台積電目前是領先的代工企業,而且是按產能營運,儘早確保產能是有意義的,因為在獲得頂尖節點的晶圓分配方面,晶片廠商之間競爭很激烈。
目前還不清楚AMD將瞄準哪個確切的3奈米級節點,但可能是N3P,據說台積電將在明年某個時候啟動生產。在涉及到AMD產品的先進封裝方面,蘇姿丰還與台積電、矽品精密工業和日月光半導體進行了會談,所涉及到的產品包括諸如基板上晶片(CoWoS)和扇出式嵌入式橋接器(FO-EB)等技術,預計AMD已經在其即將推出的Navi 3x GPU中使用這些技術。
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