台積電的3nm報價太高，高通驍龍Snapdragon 8 Gen3遲遲不敢用

按照正常邏輯，高通下一代驍龍8 Gen3升級3nm將順利成章，但會不會繼續由口碑很好的台積電代工，似乎還懸而未決。

先前Gizmochina報導，台積電可能已經拿下高通Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組，因為台積電3奈米的製程良率高達80%。不過，這恐怕還有變數，關鍵問題在於台積電的晶圓價格。

從10nm製程開始，台積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數級增長，台積電在2018年推出7nm時，晶圓價格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價格突破16000美元。到了3nm，每片晶圓銷售價格超過了20000美元，3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算後發現，對於自己這意味著數百萬美元的成本增加。

即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。

至於三星雖然也有3nm，而也報價相對便宜，可三星這邊還在良率提高一事上苦苦掙扎，能否儘早完成，有待觀察。據傳Snapdragon 8 Gen 3會交由三星以及台積電共同生產，但是比例上誰多誰少也是問題。

根據半導體專家表示，台積電3nm製程的良率達到60-70%，最好的情況達到80%左右。據報導，在與美國新創公司Silicon Frontline Technology合作之前，三星的良率僅約為20%。熟悉三星計劃的人士則稱，該公司的晶圓良率僅為10%。

據悉，相比於5nm，台積電3nm技術的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。就公開的資訊來看，台積電3nm依然採用空前成熟的FinFET電晶體結構，三星則是更先進的GAA電晶體。

目前已知蘋果下半年要發佈的A17仿生晶片將會使用台積電3nm製程，蘋果的產量也足以負擔台積電的報價。按照蘋果的差異化策略，A17仿生晶片只會用在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Ultra等高階機型上，標準版和Plus版使用A16晶片。