【CES 2023】AMD CEO蘇姿丰主題演講，發表多款全新行動、遊戲和AI晶片

AMD 董事長暨執行長蘇姿丰博士今日於CES 2023闡述高效能與自行調適運算為全球最嚴峻的挑戰創造解決方案所扮演的重要角色。在開幕主題演講中，蘇姿丰博士展示 AMD 新一代的領先產品，重新定義 AMD 為廣泛市場所帶來的頂尖效能。

蘇姿丰博士表示，很榮幸能夠為CES 2023揭開序幕，並介紹 AMD 推動高效能和自行調適運算發展的解決方案，以協助解決世界上最嚴峻的挑戰。我們攜手合作夥伴分享了 AMD 的技術如何推動AI、混合辦公模式、遊戲、醫療保健、航太和可持續運算的發展。此外，我們也推出了多款全新行動、遊戲和AI晶片，2023年對 AMD 和整個產業來說將會是相當振奮人心的一年。

推動PC與遊戲的發展

AMD 發表全新行動和桌上型處理器，同時推出全新繪圖解決方案，將高效能遊戲的強大效能帶到行動設備上：AMD Ryzen 7040系列行動處理器搭載全球最快速的 PC 處理器顯示核心，擁有高達8個"Zen 4"核心，並採用 AMD RDNA 3顯示架構。

作為新款 Ryzen 7040系列行動處理器的一部分， AMD 推出 Ryzen AI 技術，為 X86處理器中首款專屬的 AI 硬體；AMD Ryzen 7045HX 系列行動處理器搭載高達16個強大的"Zen 4"核心與32執行緒，基於先進的5奈米製程技術；搭載 AMD 3D V-Cache 技術的 AMD Ryzen 7000X3D 系列處理器，為全球最快的遊戲處理器。

專為筆電打造的 AMD Radeon RX 7000系列顯示產品基於 AMD RDNA 3架構，為新一代高階筆電提供卓越的能源效率與效能，不僅能在開啟超高畫質設定下執行1080p遊戲，也能運行進階的內容創作應用。

推動AI的發展

蘇姿丰博士分享 AMD 在實現 AI 方面的最新進展，包括提供全新產品的預覽，將AI產品組合從終端擴展到雲端：AMD Alveo V70 AI 加速器帶來領先業界的效能和能效，適用於多種AI推理工作負載；AMD Instinct MI300為全球首款資料中心整合式 CPU 與 GPU，採用突破性的3D小晶片設計（chiplet），結合 AMD CDNA 3 GPU架構、"Zen 4" CPU 核心和 HBM記憶體小晶片，帶來領先的 HPC 與 AI 效能。

推動醫療保健的發展

AMD 自行調適運算和AI技術為世界上最重要的醫療解決方案提供支援，從而實現更快的診斷、藥物研發以及更好的患者護理。在 CES 上，AMD 發表 AMD Vitis 醫學影像庫，藉由縮短開發時間將高階的醫學影像產品更快地推向市場。這些軟體庫可在配備 AI 引擎的 AMD Versal SoC 設備上加速優質醫學成像，為醫療保健供應商及其患者提供高品質、低延遲的成像。

推動航太的發展

AMD 自行調適運算解決方案協助衛星和航天器運算數據，並運用 AI 獲得洞察。在主題演講中，蘇姿丰博士分享了 AMD FPGA 和自行調適 SoC 如何幫助塑造太空探索的未來，為火星好奇號（Mars Curiosity）、毅力號（Perseverance）、阿提米絲（Artemis）月球任務等最近的太空任務提供動能。