新款MacBook Pro採用更小的散熱片,原因可能是ABF基板供應鏈導致他們改變設計

新款MacBook Pro採用更小的散熱片,原因可能是ABF基板供應鏈導致他們改變設計

拆解顯示,由於供應鏈問題,M2 Pro和M2 Max MacBook Pro機型的散熱片小了很多。正如iFixit和Max Tech指出的那樣,新MacBook Pro修改後的散熱架構似乎是由裝置內的M2 Pro和M2 Max SoC的整體面積減少造成的。

MacBook Pro散熱片設計的變化上圖:M1 Pro電路板上有較大的散熱片。下圖:M2 Pro電路板的散熱片較小。

M1 Pro和M1 Max MacBook Pro型號包含兩個大的記憶體模組,但M2 Pro和M2 Max MacBook Pro型號包含四個較小的記憶體模組。儘管M2 Pro和M2 Max的模具在物理上比M1 Pro和M1 Max的模具大,但SoC作為一個整體佔用的空間卻更小。這意味著M2 Pro和M2 Max MacBook Pro機型不需要像上一代產品那樣大的散熱片。目前還不清楚這是否對熱效率有明顯影響。

MacBook Pro SOC設計變化

不過,之所以使用四個較小記憶體模組的原因,似乎是供應鏈問題。整個SoC安裝在一個基板上,因此四個較小的模組使蘋果能夠使用較小的基板,從而節省材料並降低複雜性。SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel如此解釋。

當蘋果做出設計選擇時,ABF基板非常緊缺。通過使用四個較小的模組而不是兩個較大的模組,他們可以減少基板內從記憶體到SoC的複雜性,基板上的層數由此減少,這使他們能夠進一步擴展有限的基材供應。

ABF 材料是由Intel 主導研發的材料,用於導入Flip Chip 等高階載板的生產。相比於BT 基材,ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的IC,多 用於CPU、GPU 和晶片組等大型高端晶片。

M2 Pro和M2 Max的CPU性能比上一代產品提高了20%,GPU性能提高了30%,但由於這些晶片繼續基於台積電的5奈米製程,一些使用者指出,蘋果可能為了提高性能做了這些改動。

cnBeta
作者

cnBeta.COM(被網友簡稱為CB、cβ),官方自我定位「中文業界資訊站」,是一個提供IT相關新聞資訊、技術文章和評論的中文網站。其主要特色為遊客的匿名評論及線上互動,形成獨特的社群文化。

使用 Facebook 留言
發表回應
謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則