三星 Galaxy S23 Ultra 開箱 + 效能實測，採用特製版 S8G2 處理器、UFS4.0 規格

三星在 2/2 凌晨舉辦了 Galaxy Unpacked 發表會，等於宣告 2023 年的新旗艦時代開始了，我們也借到了歐洲版的 Galaxy S23 Ultra 來先開箱，本篇將會以效能實測為主，之後會陸陸續續進行相機評測分享。

Galaxy S23 Ultra 開箱

三星這幾年非常強調投入永續環保「Galaxy for the Planet」，在 Galaxy S23 Ultra 上當然也不例外，Galaxy S23 Ultra 外盒採用 100% 的再生紙作為包材，螢幕本身沒有貼上保護貼，整個包裝零塑膠，機身保護膜也是回收材質製成，加上精簡的包裝體積，盡可能的減少運送過程產生的碳足跡。

▲ 這一代的外盒延續旗艦機種專屬的黑盒，不過正面換上新設計，印上了與手機同色系的產品圖，下方加入產品型號字樣。

Galaxy S23 Ultra 機身本身也盡可能應用回收材料，比方說像是回收鋁、再生玻璃、利用廢棄漁網或 PET 瓶製成的再生塑膠等，總共有 12 個內外部的零件就是使用回收材料製成，比前一代多兩倍，正面的康寧 Gorilla Glass Victus 2 其中也含有 22% 的回收材質，全機更通過 UL ECOLOGO 認證，代表產品對於環境影響低。

▲ 包裝內容物除了手機本體之外，只有附上 Type-C 傳輸線和退卡針。

這次機身顏色總共有白、黑、綠色、粉紫色四色，我們開箱的這款白色是帶有點珍珠光澤的白，機背摸起來是柔霧的滑順感，不容易留下指紋，非常好清潔。

主鏡頭設計和前一代相似，不過比較沒有那麼凸出，看起來比較簡約俐落些。

Galaxy S23 Ultra 雖然仍是採用曲面螢幕設計，不過機身的曲度和上一代相比沒那麼圓弧，而是比較偏平整邊框的感覺，如果說上一代的曲度是像膠囊狀，那麼這一代就是方形然後倒個小圓角的感覺。

從側邊也可以看出來邊框比較平整，沒有前一代那麼圓弧。

底部有 SIM 卡槽（也支援 eSIM）、麥克風孔、Type-C 連接埠、揚聲器、S Pen 筆槽。

效能測試

Galaxy S23 Ultra 採用三星專屬的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 處理器，透過 CPU X 查看系統資訊，Cortex X3 主核時脈可達 3.36GHz，比一般版 S8G2 的 3.2GHz 高上一截，不過另外中小核和一般版規格相同，都是 2.8GHz Cortex-A715 雙核 + 2.8GHz Cortex-A710 雙核以及 2.0GHz Cortex-A510 三核組成。

記憶體則是搭配 LPDDR5X 規格的記憶體，儲存空間顯示採用 UFS4.0 技術，理論上頻寬可達 23.2Gbps，比 UFS3.1 的 11.6Gbps 理論頻寬值高上兩倍。