傳三星下代旗艦晶片Exynos 2400將搭載10核CPU、晶片尺寸直逼蘋果M1

三星上週發佈了Galaxy S23系列，它們全線配備高通驍龍8 Gen 2晶片組，正如之前的傳聞，這家韓國製造商沒有為旗艦機推出自己的Exynos處理器平台，但根據最新傳言，它仍在開發下一代平台。

以三星產品的精準資訊而聞名的Ice Universe透露，Exynos 2400將是下一個三星旗艦行動處理器，該晶片組的CPU將結束以往八核架構，增加到10個核心，結構細節為：1個Cortex-X4 + 2個Cortex-A720（高頻率） + 3個Cortex-A720（低頻率） + 4個Cortex-520。

此外，三星計畫大規模增加Exynos 2400的晶片尺寸，大概是為了容納它的10個CPU內核、GPU和其他元件。據報導，它比Exynos 2200高30%，使其達到約130mm--幾乎與蘋果M1一樣大。關於Exynos 2400將交由誰代工目前還不清楚，據傳它是三星的4LPP+技術。

目前還沒有關於這款最終晶片組可能服務於哪款智慧手機的資訊，三星在去年夏季推出可摺疊手機自成立以來一直使用高通晶片組。鑑於Exynos 2100在2021年到達S21系列，Exynos 2200在一年後跟進，有理由期待Exynos 2400在12個月後用於Galaxy S24系列。