供應鏈消息表示,雖然台積電 2023 年上半整體產能利用率明顯下滑,但代工價更高的 3 奈米(N3)製程確實如台積電所言,投片客戶、出貨片數與良率皆優於預期。
據 Digitimes 報導,為了即將推出的 A17 和 M3 晶片,蘋果已經 100% 佔據了台積電目前所有的 N3 產能,而高通、聯發科正在後面排隊。除此之外,台積電更省電的 N3E 工藝即將投產。
台積電去年宣佈在台南科學園區的新 Fab 18 工廠開始量產 3nm 晶片,該工廠預計將用於量產 A17 Bionic 和 M3 晶片(命名未知)。
預計新一代 A17 Bionic 晶片將專門用於即將推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max / Ultra 機型,而 M3 將專用於今年第四季度上市的新款 MacBook 機型。
據傳,高通和聯發科優先度緊隨蘋果之後,但該報告並未說明他們是否會使用相同的 N3 技術量產驍龍 8 Gen 3 或天璣新旗艦平台,但可能性比較小,畢竟這些新平台如果使用 N3 的話恐怕在年底發佈後都很難保證產能供應。
而台積電 N3E 節點相對 N3 更加主流,應該同樣會適用於包括蘋果、高通、聯發科在內的大客戶,而 N3E 將進一步擴展 N3 系列,提高性能、功率和良率。
台積電表示,與 5nm 相比,3nm 節點的邏輯密度將提高 1.6 倍和 1.7 倍,但成本同樣大幅上升。與 N5 相比,N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升,而 N3E 將進一步擴大能耗方面的優勢,現在只希望今年的 iPhone 15 Pro 系列不要漲價太多。
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