蘋果A17仿生晶片目標性能可能會縮水! 3nm技術很難處理

有傳言稱，由於台積電晶圓代工廠的問題，蘋果的工程團隊正在調整其下一代移動 SoC——A17 仿生晶片的性能目標。

據推特上的業內消息人士爆料，尖端的 3nm 技術很難處理。洩露的資訊指出，A17 Bionic 的整體性能目標降低了20%，主要原因是台積電 N3B 節點沒有達到生產目標。由於 FinFET 的限制，工廠顯然正在降低其產量和執行目標。

據爆料，生產 3nm 晶片的 FinFET 技術遭遇極限挑戰，所生產的 A17 晶片在功耗和發熱方面沒有達標，這使得蘋果不得不調整 A17 的性能目標。對於目標調整方向，外界認為蘋果可能會犧牲 A17 的性能，而更注重能效。

不過，蘋果公司在晶片設計方面有著良好的聲譽，而且他們的很大一部分客戶並不太關心硬體規格，所以關於明年旗艦裝置性能預期略有降低的傳言可能不會讓工程團隊太頭疼。

▲ A17 跑分爆料

先前網路上曝光了 A17 Bionic 的 Geekbench 6分數，單執行緒性能為3019，多執行緒性能為7860。

很多媒體都在大肆宣傳這款移動 SoC 的單執行緒性能，稱其與英特爾和 AMD 的桌面 CPU 相當，特別是第13代 Corei7 和“高階” Ryzen 型號。

當然，在多執行緒性能方面，A17 Bionic 無法與這些 CPU 競爭。

作為參考，去年發佈的 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 搭載了蘋果全新 A16 仿生晶片。該晶片擁有160億個電晶體，採用台積電 4nm 製程，搭配6核 CPU，5核 GPU，CPU 提升40%，功耗降低20%。該款處理器在 GeekBench 5上取得了單核1890分、多核5600分的成績，在純處理能力方面優於高通最新的驍龍8 Gen 2，僅在 GPU 能力方面略有落後。