根據供應鏈消息，台積電將如期在 2025 年上線 2nm 生產技術。消息還表示台積電計畫在 2026 年推出 N2P 技術。
早在去年8/30的台積電技術論壇中，台積電總裁魏哲家當時一方面說明5nm製程已經進入第三年量產階段，總計生產超過200萬片12吋晶圓，同時也透露2nm製程會改用奈米片電晶體 (nanosheet)設計，預計在2025年開始量產。
現在，台積電的 2nm 佈局如期推進，2025 年下半年在新竹市寶山鄉進入量產。在 2nm 技術量產 1 年之後，台積電將推出採用背面供電網路（BSPDN）技術的 N2P 。
2nm 晶片是台積電的一個重大節點，該工藝將會採用奈米片電晶體（Nanosheet），取代鰭式場效應電晶體（FinFET），這意味著台積電工藝正式進入 GAA 電晶體時代。其中，2nm 晶片相較於 3nm 晶片，在相同功耗下，速度快 10~15%。在相同速度下，功耗降低 25~30%。
2nm製程相比3nm製程可在相同功耗下提高10-15%執行效能，而在相同效能下則可降低25-30%功耗。
而2nm製程技術採用奈米片電晶體 (Nanosheet)設計，將取代過往使用多年的鰭式場效應晶體管 (FinFET)設計，同時也能結合Chiplet小晶片設計方案，分別可對應行動裝置運算，以及高效能運算處理器設計需求。
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