AMD加強嵌入式產品組合，全新Ryzen嵌入式5000系列處理器導向網路解決方案

AMD 宣布高效能 AMD Ryzen 嵌入式5000系列啟動供貨，此全新解決方案適用於需要為「常時在線」（always-on）網路防火牆、網路附加儲存系統與其他安全應用而最佳化的高能源效率處理器之客戶。 Ryzen 嵌入式5000系列完善了基於“Zen 3”的 AMD 嵌入式產品組合，包括 Ryzen 嵌入式V3000和 EPYC 嵌入式7000系列產品陣容。

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Ryzen 嵌入式5000系列處理器採用7奈米技術打造，計劃產品供貨期為5年，並配備6、8、12或16個核心及24條 PCIe 4通道，專為企業級可靠性而設計，從而支援安全和網路客戶端所需的持續正常運行要求。Ryzen 嵌入式5000系列處理器融入強大的可靠性、可用性和可服務性（Reliability, Availability and Serviceability，RAS）功能，包括支援修正錯誤代碼（ECC）的記憶體子系統。 Ryzen 嵌入式5000處理器的熱設計功耗（TDP）配置範圍在65瓦至105瓦，能夠減少空間受限和成本敏感型應用的整體系統散熱佔據面積。

AMD 全球副總裁暨自行調適與嵌入式解決方案事業群總經理 Rajneesh Gaur 表示，Ryzen 嵌入式5000處理器為24/7不間斷執行環境的安全和網路應用提供所需的效能與可靠性理想結合。AMD 嵌入式產品組合的擴展帶來中階解決方案，填補低功耗 BGA Ryzen 嵌入式和世界級 EPYC 嵌入式產品陣容之間的空缺，適用於同時需要高效能和多達16核心可擴展性的客戶。

TIRIAS Research 首席分析師 Kevin Krewell 表示，AMD 在嵌入式市場的成功奠基於提供差異化和可擴展性的產品，這些產品可滿足具有不同功耗、效能和環境要求的廣泛應用。AMD Ryzen 嵌入式5000為從小尺寸嵌入式系統到儲存、安全和網路系統的應用達到功耗和效能的出色平衡，適用於最廣泛的客戶和使用案例。

Ryzen嵌入式5000系列處理器概覽

型號	CPU核心	執行緒	CPU 基礎頻率（GHz）	CPU 1T 提升頻率（高達GHz）	L3 CPU 快取記憶體（MB）	Nominal TDP（瓦）	DDR4 通道	最大 DDR4 速率（MT/s）（1DPC）	PCIe® Gen 4通道^註³	插槽平台
5950E	16	32	3.05	3.4	64	105	2	3200	24	AM4
5900E	12	24	3.35	3.7	64	105	2	3200	24	AM4
5800E	8	16	3.4	3.7	32	100^註²	2	3200	24	AM4
5600E	6	12	3.3	3.6	32	65	2	3200	24	AM4