據韓媒 Hankyung 報導，三星半導體在 KAIST（韓國科學技術院）舉行了一場演講，三星裝置解決方案部門總裁 Kye Hyun Kyung 提出了三星半導體將趕上競爭對手台積電的未來願景。
Kye Hyun Kyung 承認三星的代工技術落後於台積電。他解釋說，三星的 4nm 技術比台積電落後大約兩年，而其 3nm 則比台積電落後大約一年。
不過，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就會發生變化，並大膽預測：「我們可以在五年內超越台積電。」
三星可能在未來五年內跑贏台積電的想法，源於三星打算從 3nm 製造開始使用 Gate All Around（GAA）技術。相比之下，台積電在達到 200 萬產量之前不會使用 GAA。
GAA 是一種生產技術，可以使三星生產出比台積電目前使用的技法更小（45%）、能耗更低（50%）的晶片。Kye Hyun Kyung 稱客戶對三星電子的 3nm GAA 的反映很好。
Kye Hyun Kyung 還表示，三星預計儲存半導體在開發 AI 伺服器方面將變得更加重要，並超過NVIDIA GPU，並稱三星將確保以儲存器半導體為中心的超級電腦能夠在 2028 年問世。
近期三星稱，其 4nm 晶片製程良率已改善、接近 5nm 的水準，下一代 4nm 製程將提供更高的良率。
業內消息人士透露，美國晶片巨頭 AMD 公司已經選擇了三星電子作為其 4nm 處理器的合作夥伴。此外，Google公司也將委託三星電子生產其 Pixel 8 智慧型手機的 Tensor 3 晶片，採用三星電子第三代 4nm 節點。
台積電、三星的歷史恩怨
台積電和三星作為晶片代工廠，自身其實是不會進入晶片研發或銷售領域，以避免和客戶之間形成競爭。所以，他們最主要的賺錢方式，得依靠蘋果、AMD、高通等晶片製造商提供的代工訂單。其中，蘋果毫無疑問是最大的客戶，每年僅iPhone產品可能就需要2億枚以上晶片，如今再加上M系列，晶片需求量非常誇張。誰能拿下蘋果的晶片訂單，就意味著你的營收有穩定的保障，而這也真是台積電和三星爭奪的目標。
早年，三星其實佔據了絕對的優勢。2007年賈伯斯發佈第一代iPhone時，使用的正是從三星採購的ARM架構晶片。後續搭載於iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c身上的A4、A5、A6、A7晶片也均由三星代工，那時候還沒有台積電什麼事。
而轉折點出現在2011年，因為三星自己也從事手機研發和銷售業務，且是全球最大的手機廠商，如此一來就與蘋果在智慧型手機市場上有了競爭關係。
台積電能順利從三星手中搶到蘋果的訂單，一方面是蘋果急著尋找可替代的代工商，給台積電製造了很大的機會。另一方面是台積電在20nm製程上取得重大突破，良品率大幅提升，而三星的20nm製程表現不佳，關鍵問題遲遲無法解決，良品率滿足不了蘋果的要求。正是這樣的天時地利，讓台積電成功抱到了蘋果這條大腿。並且在之後成功的成為世界第一的晶圓代工廠。
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