按照慣例,高通將在今年晚些時候發佈Snapdragon 8 Gen3,而關於更下一代的Snapdragon 8 Gen4,也已經有不少消息流出。
先前已經有爆料指出,2024 年 Snapdragon 8 Gen 4 處理器放棄採用 ARM 的 CPU 設計,轉而使用自家客製化 Oryon 核心架構方案,並且採用3nm製程,預計可以在多核心性能最高提升 40%。
而現在,最新的爆料則顯示,Snapdragon 8 Gen4將會首發採用新一代LPDDR6記憶體,容量更大,頻寬更高,由三星供貨。
LPDDR6目前尚無明確資料,只有三星曾在一份路線圖上提及,但時間要等到2026年,時間上和Snapdragon 8 Gen4對不上,顯然三星得提速了。
手機平台目前最先進的記憶體規格是LPDDR5X,Snapdragon 8 Gen2、天璣9200都支援,相比於LPDDR5頻寬提升30%,功耗降低20%。
LPDDR6作為去全新一代標準,提升幅度肯定要比這高得多。
Snapdragon 8 Gen4將會採用台積電N3E 3nm 製造技術,首次使用自研的Oryon CPU架構核心,更高頻寬的LPDDR6記憶體顯然是絕配。
此前消息稱,Snapdragon 8 Gen4將有兩個Nuvia Phoenix性能核心、六個Nuvia Phoenix M能效核心,Geekbench 5單核得分2070分、多核得分9100分,後者將超過蘋果M2,當然明年蘋果M3系列都會出來了。
據說高通還在研發針對筆電的Snapdragon 8cx Gen4,內建自研的八個性能核心、四個能效核心,最高頻率分別為3.4GHz、2.5GHz。
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