彭博社的 Mark Gurman 報導指出,他預計蘋果將在今年年底或 2024 年初推出首款配備下一代 M3 Apple Silicon 自研晶片的 Mac 電腦。
Gurman 還詳細說明了 M3 系列晶片的 Mac 在技術上可能是什麼樣子。他的消息來源表明,正在測試的 M3 Pro 晶片具有 12 個 CPU 核心、18 個 GPU 核心和 36GB 統一記憶體,有望用於下一代 14 英吋和 16 英吋 MacBook Pro 機型。
如果爆料為真,與目前的 M2 Pro 晶片相比,M3 Pro 晶片將多 2 個 CPU 核心和 2 個 GPU 核心,以及多 4GB 統一記憶體。
此外,蘋果 M3 系列晶片預計將採用 3nm 製程,意味著每個核心的性能也會提高,整體性能提升不只是多 2 個核心。
分析師郭明錤此前也表示,預計下一款新的 MacBook Pro 將在 2024 年上半年進入量產,並搭載 M3 Pro 和 M3 Max 晶片,採用 3nm 工藝(台積電 N3P 或 N3S)製造。
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