日本首相岸田文雄於18日召開會議，邀請包含台積電在內的七家半導體重要巨頭及研究組織，針對投資日本進行討論。會後三星（Samaung Electronics）和英特爾（Intel）皆發表聲明，表示有意投資；美光（Micron）則公布在日的投資計畫。產業人士分析，日本此舉與美國的戰略有關，各家巨頭也想趁此機會分一杯羹。
《日經亞洲》報導，岸田文雄聚集包含台積電、三星、美光（Micron）、英特爾、IBM、應用材料以及比利時微電子研究中心愛美科（Imec）七家半導體業界重要領袖，並敦促這些企業在日進行更多投資。
日本衝半導體市占，首相岸田文雄聚集七大巨頭領袖
| 企業 | 出席者 |
|---|---|
| 台積電 | 董事長 劉德音 |
| 英特爾 | 執行長 季辛格（Pat Gelsinger） |
| 美光 | 總裁暨執行長 梅羅特拉（Sanjay Mehrotra） |
| 三星 | 半導體事業主管 慶顯桂 |
| 應用材料 | 半導體產品事業群總裁 若傑（Prabu Raja） |
| IBM | 資深副總裁 吉爾（Dario Gil ） |
| 比利時微電子研究中心愛美科（Imec） | 世界戰略合作執行副總裁 米爾葛利（Max Mirgoli） |
目前，日本政府已敲定2兆（萬億）日元(約新台幣4400億）的預算，補貼國內、外的半導體企業。預計透過這些政策，半導體及相關產品（如材料）等銷售額能增長三倍，在2030年時達到15兆日圓（約新台幣3.3兆）的成績。
台積電、三星、英特爾表態投資日本，美光首先帶入EUV
多家半導體廠在與會結束後，接連對在日投資釋出訊息。台積電董事長劉德音發表聲明指出，台積電將持續投資日本，並透過各項創新措施來加強與日本半導體夥伴的合作。
英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）也在18日接受《日經亞洲》採訪時指出，雖然當前未有赴日投資的具體計畫，但證實正與日本政府針對投資進行討論，直言「先進封裝」能讓日本能在全球半導體扮演更加重要的角色。
三星對在日本擴大投資也有表態，《路透社》報導，該公司有意為發展先進封裝，在橫濱設立研發中心，日本政府將給予約150億日圓的補貼。
記憶體大廠美光則宣布，會在日本政府的支持下，投資5000億日圓在廣島設立最先進節點的DRAM工廠，並導入關鍵的EUV（極紫外光曝光機）設備，為全球首家把EUV設備帶入日本的半導體企業。
地緣政治風暴再起！半導體大廠想把日本納入布局、分一杯羹
這場與會引起全球關注，一位資深業內人士分析，日本如此高調的動作，背後與美國恐怕脫不了關係。該名人士直言：「日本應該是美國在印太戰略上，非常重要的一環。」
他指出，過去日、韓兩國關係不睦，三星也幾乎不把日本納入全球擴張的考量選項，英特爾和日本的關係也不算深厚。但在美政府將地緣政治推上風口浪尖的情況下，這些企業都開始將日本納入布局的範圍，「台積電去熊本設廠這件事，可說搶占了先機。」
換句話說，不讓台積電專美於前，喊出投資布局，分一杯「補助羹」，成為眾巨頭本次會議的一大重點。
半導體三巨頭瞄準先進封裝！日本厲害在哪？
工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨則認為，日本如今的局勢自然與地緣政治有關，但當中商業行為才是主要的推力，「如果沒有補貼，單靠地緣政治企業不見得願意投資，還是要回歸到商業行為。」說明為何如美光、英特爾等企業會接連於會後表態。
至於為何都聚焦於先進封裝？楊瑞臨分析，在先進製程不斷推進之下，異質整合、小晶片和3D堆疊技術，無不仰賴先進封裝，「異質整合最關鍵的技術挑戰，第一是新材料，第二則是晶片結構，和散熱相關。」
楊瑞臨分析，日本在材料、架構等科學研究上所累積的實力不容小覷，去年台積電於日本筑波成立的3D IC研究中心，瞄準的就是日本這些珍貴的研究成果。「這一年台積電在3D IC上的進展，已經快超越其他企業。」這也是日本在吸引眾巨頭投資時的一大引力。
本文轉載：數位時代
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