高通驍龍8 Gen3跑分出爐：X4超大核加持，多核成績超越蘋果A16晶片

Twitter網友「Revegnus」曝光了高通驍龍8 Gen3的測試成績，這顆晶片Geekbench 6單核成績是2200分，多核成績達到了7000分。作為對比，蘋果A16單核成績是2500分，多核成績是6200分；高通驍龍8 Gen2單核成績2000分，多核成績5500分。

綜合對比來看，高通驍龍8 Gen3的單核成績不及A16，但是多核成績反超A16，跟驍龍8 Gen2相比有大幅提升。

據悉，高通驍龍8 Gen3採用1+5+2架構設計，包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，其中超大核主頻達到了3.7GHz。

另外，高通驍龍8 Gen3採用台積電N4P製程打造，無緣台積電3nm製程，其對手蘋果A17晶片將會首發採用台積電3nm製程。

根據年初的報導，台積電已經拿下高通Snapdragon 8 Gen 3大部分的晶片組，因為台積電3奈米的製程良率高達80%。不過，這恐怕還有變數，關鍵問題在於台積電的晶圓價格。

從10nm製程開始，台積電的每片晶圓銷售價格開始呈指數級增長，台積電在2018年推出7nm時，晶圓價格躍升至近10000美元，2020年5nm晶圓價格突破16000美元。到了3nm，每片晶圓銷售價格超過了20000美元，3nm晶圓的報價是2萬美元/片，比5nm貴了20%。高通測算後發現，對於自己這意味著數百萬美元的成本增加。

即便高通能接受，其下游客戶也就是手機廠商們很難吃得消。也是因為這個原因，8 Gen3採用台積電N4P製程打造。

最後是發佈時間，高通驍龍8 Gen3將於10月24日驍龍技術峰會上亮相。