在3nm製程的領域,台積電、三星鬥得相當厲害,互不相讓,但是很顯然,台積電依然更為看好。
近日的季度財務會議上,台積電CEO魏哲家透露,去年底開始量產的N3 3nm已經完全通過驗證,性能、良率都達到了預期目標。
魏哲家稱,目前,台積電3nm技術的需求非常夯,今年下半年將迅速擴大產能,而且可以適用於智慧手機、高性能運算等不同領域。
先前台積電從來沒有明確說過3nm的應用領域,會用在哪些地方,這次是相當大方了。當然出於保密要求,台積電不可能披露具體的客戶和產品。
從目前的情況看,蘋果依然是台積電3nm的頭號客戶,A17、M3兩大處理器應該都會用。
此外,高通驍龍8 Gen3據說是採用N4P製程,是否會升級到台積電3nm技術則還要觀望,價格可能是重點。
台積電3nm製程的第一代是N3B,技術上很先進很複雜,應用多達25個EUV光刻層,還有雙重曝光,從而達到更高的電晶體密度,但也很貴。
第二代是N3E,EUV光刻層減少到19個,並去掉雙重曝光,會便宜不少,適合主流產品,預計今年第四季度量產。
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