Intel將以18A製程幫ARM代工行動處理器，郭明錤：有機會在行動端聯手挑戰高通、聯發科

Intel 的下一代 18A 製程引起了業界的極大興趣，並和半導體 IP 公司 ARM 簽署了開發下一代行動 SoC (單晶片系統) 的長期協議，據推測將使用 Intel 的 18A 製程。

不過，天風國際的分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）表示事情也不僅是表面上看到的這麼簡單，表示 ARM 有可能挑戰高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）等競爭對手，在行動端產生巨大影響。

郭明錤透露，ARM 正在與 Intel 合作最佳化其處理器 IP，以採用 Intel 的 18A 製程。兩家公司都在尋找一種「混合」方法，這種方法不涉及巨大的風險因素，而且有可能提供更低的成本。分析人士指出，Intel 18A 可能會被 ARM 即將推出的晶片採用，這對兩家公司來說都是一場革命，他們都在等待一個在行業中大展拳腳的機會。

據傳，由於 ARM 和Intel 目前都計畫增加出貨量，因此一開始不會有很強的競爭力。不過，由於 GenAI 的快速發展，高效能計算正處於一個巨大的上升期，因此預計雙方的合作將吸引該行業的興趣。

Intel 的 18A 製程將採用 RibbonFET 電晶體和全新的「PowerVia」傳輸方式，預計將帶來顯著的性能提升。據透露，採用 18A 製程後，兩代之間的性能提升幅度可達 10%。在晶片開發中使用 Intel 18A 製程確實可以提高性能，進而使 ARM 等公司在競爭中處於有利地位。

不過，Intel 18A 製程實際應用到 ARM 晶片中要等到明年，因為 IFS 在製造和生產階段不會遇到延誤。此外，Intel 的下一代 Lunar Lake CPU 預計也將採用該製程，並將於 2025 年面世。