台積電3奈米又有重量級客戶加入。繼蘋果、聯發科之後,手機晶片大廠高通下一代5G旗艦晶片也傳出將委由台積電以3奈米生產,最快將於10月下旬發表,成為台積電3奈米第三家客戶。
法人認為,台積電3奈米後續可望再增加NVIDIA、AMD等大廠訂單,隨著相關指標廠陸續上門投片,透露台積電3奈米持續技壓群雄,仍是國際大廠首選,三星、英特爾等對手難望其項背。
高通去年在驍龍高峰會公佈年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由台積電4奈米製程打造;前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4奈米製程生產,之後傳出散熱等問題,高通緊急推出升級版“驍龍 8+ Gen 1”,並改用台積電4奈米製程。
高通在晶圓代工廠選擇上,向來採取多元供應商策略。業界傳出,高通已私下通知手機品牌客戶,預計10月下旬發表的下一代5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 3”,並有台積4奈米(N4P)與3奈米(N3E)兩種製程版本。
先前市場紛紛揣測台積電的3奈米製程總產能,除了供應蘋果之需外,是否足以因應非蘋陣營各家客戶的需求。不過,到目前為止,尚未有消息披露為何高通要打造兩個版本的驍龍8 Gen 3處理器。
在高通之前,聯發科已與台積電共同宣佈,聯發科旗下,首款採用台積電3奈米製程生產的“天璣”系列旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out),預計明年量產。
此外,聯發科以台積電4奈米製程打造的旗艦晶片“天璣9300”預計10月推出,為明年手機市場競爭提前佈局。外界解讀,聯發科明年度以3奈米製程生產的旗艦產品已開發到一定階段,準備後續接棒,規劃2024年下半年上市。
目前台積電3奈米主要客戶為蘋果,蘋果最新iPhone 15 Pro與iPhone 15 Pro Max機種搭載的A17 Pro晶片,就是以台積電3奈米生產,也是台積電首批3奈米產品,據傳蘋果已包下台積電3奈米量產初期產能。
隨著聯發科、高通陸續加入台積電3奈米行列,法人看好,台積電3奈米量產將更具經濟規模,後續也將持續拉開與競爭對手的差距。
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