高通推 Snapdragon 7 Gen 3 處理器，強化 AI 應用、新機最快月底登場

高通宣布推出新的 Snapdragon 7 Gen 3 處理器，主打支援裝置上的 AI 功能，同時讓遊戲體驗、拍照體驗和 5G 連網能力更強，榮耀和 vivo 等 OEM 廠商已採用 Snapdragon 7 Gen 3 開發新品，首款商用裝置預計將於本月稍晚推出。

Snapdragon 7 Gen 3 採用 1+3+4 的 CPU 架構，分別是 1x 2.63GHz 主核搭配 3x 2.4GHz 中核以及 4x 1.8GHz 小核，在這樣的搭配下效能可以提高 15%，同時能耗節省 20%，充電則支援高通新的 QC 5 快充技術，0% 至 50% 快充只要 5 分鐘。此外，雖然升級了 AI 性能，但 Snapdragon 7 Gen 3 的 AI 運算變得更有效率，每瓦提高 60% 的效能。

理論上 Snapdragon 7 Gen 3 的效能表現應該要高過前一代的 Snapdragon 7+ Gen 2，不過目前就帳面數字上來說並沒有，Snapdragon 7 Gen 2 採用 1x 2.91Hz、3x 2.49Hz、4x 1.8GHz 的架構搭配，看起來效能會勝過 S7G3 一些，加上另外還有一款效能更低一些的 Snapdragon 7s Gen 2，新品推出後等於 S7G3 效能介於兩款第二代 7 系列處理器之間，對於消費者來說可能會有點混淆到底哪款處理器性能會比較好。

高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理 Christopher Patrick 表示：「Snapdragon 7 Gen 3 行動平台經過精心設計，在效能和功耗效率之間取得完美平衡，帶來 Snapdragon 7 系列前所未有的全新頂級體驗。我們透過與 OEM 廠商夥伴的密切合作，為更廣大的消費者打造新一代眾所期待的熱門功能，如增強的 AI 和非凡的相機功能等。」