Supermicro宣布X13機櫃氣冷、液冷解決方案，支援最新第五代Intel Xeon處理器

Supermicro為AI、雲端、儲存和 5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案製造商，宣布其基於工作負載最佳化X13系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案開始支援最新第五代Intel Xeon處理器（原代號Emerald Rapids）。該新產品系列包括用於生成式AI的GPU伺服器、吞吐量與延遲最佳化的E3.S Petascale伺服器、用於大規模物件儲存且具高成本效益的高密度Enterprise和Simply Double儲存伺服器，以及具有更高儲存容量的全新4節點SuperEdge系統。

Supermicro總裁暨執行長梁見後表示：「Supermicro X13產品系列具有業界最多樣類型的伺服器，針對AI、雲端、儲存和邊緣應用上進行了最佳化，並在開始支援全新第五代Intel Xeon處理器後得到進一步優化，實現更好的每瓦效能表現，且單一伺服器中最多可達128個核心及160個PCIe通道。」

第五代Intel Xeon跨工作負載每瓦效能比提高36%

Supermicro X13系統能善加發揮新處理器內建的工作負載加速器、強化的安全功能、更高的核心數、更多的最後一級緩存，且在相同功率範圍內具有比上一代Intel Xeon處理器更高的效能。與第四代Intel Xeon可擴充處理器相比，第五代Intel Xeon處理器的跨工作負載平均每瓦效能比提高了36%。

新的Intel信任域擴展（Intel TDX）內建於CPU晶粒中。Supermicro X13系統也包含符合NIST 800-193，受韌體保護的硬體信任根（RoT），同時受益於Supermicro的供應鏈證明和「Made in the USA」計畫，提高從生產到終端客戶的安全性。Intel公司副總裁暨Xeon產品與解決方案總經理Lisa Spelman表示：「Supermicro X13系列伺服器為客戶提供提高效能的最快途徑，因為它們與市場上現有的第四代Xeon架構平台相容。」

X13系列全新雙處理器GPU伺服器：針對AI應用最佳化

廣泛的X13伺服器系列內的多項新產品中包含一款全新雙處理器GPU伺服器。該伺服器搭載8個Intel Data Center GPU Max 1550 OAM GPU，可針對大規模AI訓練、生成式AI和高效能運算（HPC）應用最佳化。Intel Data Center GPU Max 1550 GPU採用開放標準的開放加速器模組（OAM）外形規格，可實現彈性的高速互連，並內含128GB HBM2e記憶體，其最大GPU記憶體頻寬為每秒3276.8 GB。透過Supermicro的完整機櫃整合和液冷解決方案，可在其系統上實現CPU和GPU的direct-to-chip液冷散熱。

Supermicro也推出數款支援最新Intel Xeon E-2400處理器（原代號為Catlow Platform、Raptor Lake-E）的新伺服器。這些新系統針對最高效率的邊緣端和雲端工作負載進行了最佳化，並包括I/O彈性WIO、儲存最佳化、短機身和中型tower機殼配置，以及多節點Supermicro MicroCloud和Supermicro MicroBlade架構。全新Intel Xeon E-2400處理器具最高8個核心，最高頻率可達5.6 GHz。

具最佳化效能及高能效的Supermicro X13系統產品組合擁有優化後的可管理性與安全性，並支援開放式業界標準，以及機櫃規模最佳化。