三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩:尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩:尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

三星 Galaxy S24 系列手機將於 1 月 18 日發佈,但是現在爆料的資訊滿天飛,不光是保護殼被爆料,連維修中心都拿原裝元件過來爆料了。

據外媒 GSMArena 報導,日前一家名為 Mobistekla 的維修中心,向外媒提供了系列手機的原裝零件,主要包含尾插 / SIM 卡槽積體電路板,以及一些柔性排線。

三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩:尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

三星 Galaxy S24 系列手機尾插電路板內建了 SIM 卡槽,使用者如果遇到尾插問題,也需要更換 SIM 卡槽元件,因此有一定更換成本。

三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩:尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

▲ 圖片來源 外媒 GSMArena(下同)

三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩:尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

此外,外媒還展示了用於螢幕及音量 / 電源按鈕的柔性排線,可以看出 Galaxy S24 系列手機的音量按鍵及電源按鈕均位於同一側。

三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩:尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

另據此前報導,Galaxy S24 系列手機的跑分資料已經曝光,無論是搭載 Exynos 2400 還是驍龍 8 Gen 3 處理器的版本,跑分都有進步:

  • Galaxy S24+(Exynos 2400):2193 分(單核)/ 6895 分(多核)
  • Galaxy S24 Ultra(驍龍 8 Gen 3):2297 分(單核)/ 7104 分(多核)

     

此外,S24系列三款型號手機的外觀算繪圖及規格日前也已曝光:

 

Galaxy S24

Galaxy S24 +

Galaxy S24 Ultra

版本

驍龍 8 Gen 3 / Exynos 2400 雙處理器

驍龍 8 Gen 3 處理器

鏡頭

後置 50MP +12MP +10MP

200MP +12MP +50MP +10MP

螢幕

 FHD(1080P)

QHD 

 QHD + 

電池

4000mAh

4900mAh

5000mAh

充電功率

25W

45W

45W

三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩:尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

 

ycr
作者

PC home 雜誌、T 客邦產業編輯,也負責 T 客邦影新聞 YouTube 頻道短影音製作。關注 AI 相關應用,並有軟體教學報導。(大頭貼為 AI 生成)

使用 Facebook 留言
發表回應
謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則