三星 Galaxy S24 系列連內部元件都外洩：尾插電路板內建 SIM 卡槽、音量及電源鍵位於同側

三星 Galaxy S24 系列手機將於 1 月 18 日發佈，但是現在爆料的資訊滿天飛，不光是保護殼被爆料，連維修中心都拿原裝元件過來爆料了。

據外媒 GSMArena 報導，日前一家名為 Mobistekla 的維修中心，向外媒提供了系列手機的原裝零件，主要包含尾插 / SIM 卡槽積體電路板，以及一些柔性排線。

三星 Galaxy S24 系列手機尾插電路板內建了 SIM 卡槽，使用者如果遇到尾插問題，也需要更換 SIM 卡槽元件，因此有一定更換成本。

▲ 圖片來源 外媒 GSMArena（下同）

此外，外媒還展示了用於螢幕及音量 / 電源按鈕的柔性排線，可以看出 Galaxy S24 系列手機的音量按鍵及電源按鈕均位於同一側。

另據此前報導，Galaxy S24 系列手機的跑分資料已經曝光，無論是搭載 Exynos 2400 還是驍龍 8 Gen 3 處理器的版本，跑分都有進步：

• Galaxy S24+（Exynos 2400）：2193 分（單核）/ 6895 分（多核）
• Galaxy S24 Ultra（驍龍 8 Gen 3）：2297 分（單核）/ 7104 分（多核）

   

此外，S24系列三款型號手機的外觀算繪圖及規格日前也已曝光：

• 延伸閱讀：三星Galaxy S24全系算繪圖曝光：包含三款機型，全部採用直角螢幕設計
• 延伸閱讀：強勢問鼎 AI 手機寶座！三星新發表 Galaxy S24 旗艦 5 大爆料，規格、網友敲碗一次整理
• 延伸閱讀：三星Galaxy S24 系列官方預告1月18日發佈，即將開啟AI手機新紀元