Arm正在開發全新一代的Cortex-X5 核心，三星、聯發科都靠它在2025年超車iPhone 16

根據研究公司Moor Insights and Strategy的報告指出，下一代Arm Cortex CPU核心有望成為迄今為止智慧型手機上最強大的CPU核心。當前最新的超大核架構為Cortex-X4，因此下一代CPU核心架構預計為Cortex-X5，代號「黑鷹」（Blackhawk）。

爆料稱，「黑鷹」核心將出現在今年年底或之後推出的智慧型手機上，預計三星Galaxy S25系列有望搭載。三星自產的Exynos 2500 SoC晶片，預計將採用3nm製程工藝，採用Cortex-X5超大核。

在行動SoC市場中，蘋果自研A系列晶片的CPU單核性能一直保持領先，iPhone 15 Pro系列搭載的A17 Pro晶片，Geekbench 6單核跑分可達2980分，比高通驍龍8 Gen3高出約27%(其搭載3.30GHz的Cortex-X4超大核)。

爆料者表示，下一代Cortex-X5將在單核性能上首次超越蘋果，Arm的計畫是消除其官方處理器架構與定製Arm平台之間的性能差距。“黑鷹”核心實現了5年來最大的IPC性能同比增長，同時提供出色的LLM(大語言模型)性能，

除了提供出色的大型語言模型（LLM）性能外，這種新型處理器還將顯著提高執行各類人工智慧任務的效率。預計聯發科Dimensity 9400、三星Exynos 2500等晶片將會搭載這種新型CPU。

與此同時，在明年發佈驍龍8 Gen 4處理器時，高通也將採用全新定製化的Oryon CPU核心進行搭配。這意味著，在硬體層面上，兩家公司都在積極尋求突破和進步。

據傳Galaxy S25可能會搭載兩種SoC晶片，Exynos 2500將採用Cortex-X5 CPU核心，而驍龍8 Gen4預計將採用高通自主研發的Oryon CPU核心，同樣可以媲美蘋果。此外，聯發科天璣9400預計也將搭載3顆Cortex-X5超大核。因此2025年前後可以期待Android手機的CPU單核跑分擊敗蘋果iPhone 16 Pro。