美國多年來一直試圖通過制裁和出口管制來減緩中國在半導體和人工智慧等領域的進步。英特爾首席執行長季辛格（Pat Gelsinger）評論說，美國、日本及荷蘭的出口禁令，這一戰略正在影響中國的半導體製造能力。即使中國持續發展半導體，設計先進晶片製造工具，仍落後全球半導體業10年，未來也將保持如此。
季辛格在達沃斯世界經濟論壇上發言時解釋說，中國現有的工具目前只能生產 14 奈米和 7 奈米晶片。相比之下，台灣的台積電、韓國的三星和美國的英特爾等公司正在準備在未來幾年內採用更先進的工藝生產 3 奈米、2 奈米甚至更精密的半導體。預計台積電的 2 奈米晶片將應用於 2025 年上市的 iPhone 17。
針對中國在晶片領域的快速發展，美國頒布了相關管制措施，阻止中國獲得最新晶片技術所需的工具。然而，美國並沒有單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作，這是該政策取得成效的關鍵因素。
ASML 是一家荷蘭公司，也是世界上最大的曝光機供應商，其曝光機對生產 14 奈米以下半導體至關重要。此舉是英特爾公司在晶片製造領域落後於台積電和三星之後，重新奪回領先地位的努力的一部分。
在達沃斯論壇上，季辛格討論了全球供應鏈的脆弱性，這一問題在COVID-19大流行期間顯露無遺。他指出，數十年來的產業政策使晶片製造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《晶片法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。
去年，台積電創始人張忠謀承認，美國的制裁可能會讓台積電暫時受益，但對此類措施的長期效力表示懷疑。他預計，制裁將使中國在晶片製造技術上落後數年。不過，他也指出，像美國這樣的國家需要大量時間來發展自己的晶片製造能力。
美國官員樂觀地認為，美國可以在十年內開始生產和封裝最先進的半導體。相比之下，NVIDIA 的首席執行長認為這一目標可能需要 10 年或 20 年的時間。
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