傳言驍龍8 Gen4進度超前：小米15系列再次拿下首發，有望9月份量產

據中國爆料者＠數位閒聊站透露，高通驍龍8 Gen4目前內測進度不錯，「直曲雙旗艦可能9月就會進入量產階段」。

據悉，驍龍8 Gen4行動平台首次採用台積電3nm工藝，而且CPU核心將不再使用Arm公版架構，而是採用自主研發的Nuvia架構，預計其CPU和GPU性能將顯著提升。

爆料中提到的新機很有可能就是小米15系列，「直曲雙旗艦」是這兩年小米一直堅持的策略，而小米15系列很可能再次拿下驍龍8 Gen4的首發。

其中，小米15的部分參數此前已經曝光，搭載6.36英吋華星直角螢幕，解析度為2760*1200，也就是1.5K，全螢幕峰值亮度達到1400nit；支援最新的分區1-120Hz LTPO更新率，螢幕可以分區域來定義更新率，IC功耗節省15-20%。

另外，新螢幕將繼續維持四邊極窄的方案，推測邊框會維持目前的1.61mm左右，但會實現物理四等邊。

值得注意的是，今年小米龍晶玻璃只用在了Pro版本上，明年很有可能會下放到標準版。

龍晶玻璃的維氏硬度達到了860 HV0.025，作為對比，iPhone 15系列上的超瓷晶玻璃硬度為814 HV0.025，華為崑崙2代是830 HV0.025。