蘋果作為台積電最大客戶之一，多年來都會首發新製程產品，且很長一段時間都會獨佔。比如目前iPhone 15 Pro已經發佈四個月，但A17 Pro依然是獨享3nm。
據MacRumors最新報導，台積電2nm工藝也依然會是蘋果首發，並且實現獨佔。
台積電預計將從2025年下半年開始量產2nm晶片，屆時iPhone 17 Pro將會成為首個吃螃蟹的廠商，並且獨佔台積電全年的產能。
台積電為2nm製程量產建設的新竹科學園區寶山P1晶圓廠，最快將在今年4月份開始安裝相關的裝置。
據瞭解，台積電2nm製程技術將更換電晶體架構，從FinFET轉為GAA，相較於N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。
由於台積電2nm製程進展順利，寶山、高雄新晶圓廠的建設也在順利進行中。台中科學園區已初步規劃A14和A10生產線，將視市場需求決定是否新增2nm製程工藝。
關於台中晶圓廠二期項目，台積電仍在評估客戶需求，並將在2027年決定該廠將採用2nm還是A14工藝節點。台積電2nm技術的順利開展，也為ASML、應用材料以及多家台灣供應商帶來商機。
2023年第三季度，台積電3nm工藝節點的營收佔比約為6%左右，到目前為止3nm月產能已逐步增加到10萬片，預計2024年對收入的貢獻比重將更高。3nm節點中，繼N3B之後，性能更好的N3E於2023年第四季度開始量產，此外N3P、N3X工藝也將滿足各類客戶的需求。
同時，台積電還開發了具有背面供電方案的2nm，用來幫助客戶實現性能、成本和成熟度之間的平衡，預計於2026年實現量產。
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