![傳Google Tensor G5 晶片基於台積電 3nm 製程,已成功進入試產階段](https://cdn1.techbang.com/system/excerpt_images/116551/post_inpage/7d540fccadbc2d187748eadd50cd456f.jpg?1719830201)
根據報導,預計用於Google明年旗艦智慧型手機的 Tensor G5 晶片將基於台積電 3nm 製程,已成功進入試產階段。
試產是晶片正式量產前的關鍵階段,用小規模的晶片試產檢驗晶片設計是否正確。對於首次完全自研手機 SoC 的Google而言,如果順利通過試產,那離 Tensor G5 的成功就近了一大步。
Tensor G5 的全自研,將意味著Google可完成對 Pixel 裝置從晶片到裝置整機再到作業系統乃至應用程式的全方位掌控,有助於實現更深度的軟硬體整合。
最終,Google能更快將 AI 應用部署在自家裝置上,打造差異化產品,從而在競爭激烈的智慧型手機市場中脫穎而出。
Google Tensor G5 晶片代號 Laguna Beach「拉古納海灘」,將透過台積電 InFo_PoP 晶圓級扇出封裝技術實現 SoC 和 DRAM 的堆疊,支援 16GB 以上記憶體。
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