根據報導，預計用於Google明年旗艦智慧型手機的 Tensor G5 晶片將基於台積電 3nm 製程，已成功進入試產階段。
試產是晶片正式量產前的關鍵階段，用小規模的晶片試產檢驗晶片設計是否正確。對於首次完全自研手機 SoC 的Google而言，如果順利通過試產，那離 Tensor G5 的成功就近了一大步。
Tensor G5 的全自研，將意味著Google可完成對 Pixel 裝置從晶片到裝置整機再到作業系統乃至應用程式的全方位掌控，有助於實現更深度的軟硬體整合。
最終，Google能更快將 AI 應用部署在自家裝置上，打造差異化產品，從而在競爭激烈的智慧型手機市場中脫穎而出。
Google Tensor G5 晶片代號 Laguna Beach「拉古納海灘」，將透過台積電 InFo_PoP 晶圓級扇出封裝技術實現 SoC 和 DRAM 的堆疊，支援 16GB 以上記憶體。
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