AMD也打算用玻璃基板封裝，緊跟Intel最快2025年EPYC處理器引進

據悉，AMD計畫在超高性能系統級封裝（SiP）產品中引入玻璃基板，時間預計在2025-2026年。相比目前普遍使用的有機基板封裝，玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩定性和機械穩定性的突出優勢，具有卓越的機械、物理、光學特性，可以容納更高密度的連接和電晶體。

Intel在去年9月就宣佈了面向下一代先進封裝的玻璃基板，變形減少50％，整體互連密度有望提升多達10倍。此外，三星等半導體企業也在推進玻璃基板技術。

預計AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。

目前，AMD EPYC 9004系列已經內建了多達13個小晶片，Instinct MI300A更是有多達22個不同模組，包括3個Zen4 CCD CPU單元、6個RDNA GPU單元、4個IOD輸入輸出單元、8個HBM3高頻寬記憶體單元、1個2.5D中介層。

玻璃基板的優勢

玻璃基板技術以其樹脂玻璃核心，提供了在晶片對準和互連方面的顯著優勢，預計將取代現有的覆晶球柵陣列封裝（FC-BGA）。

此外，玻璃基板技術還可能引入超過100x100mm的大型封裝基板，這將允許封裝更多的晶片，進而提高性能和內建度。

目前，包括英特爾、Absolics、三星、DNP和Ibiden在內的多家公司正在研究這項技術。其中Absolics，作為SKC和應用材料的合資企業，已開始在其喬治亞州工廠試運行，並計畫於明年實現商業化生產。

Yong-Won Lee還指出，與CoWoS技術不同，玻璃基板技術無需中介層即可直接安裝SoC和HBM晶片，這使得在更低的高度內安裝更多晶片成為可能。