2024.07.25 16:00

AMD也打算用玻璃基板封裝,緊跟Intel最快2025年EPYC處理器引進

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據悉,AMD計畫在超高性能系統級封裝(SiP)產品中引入玻璃基板,時間預計在2025-2026年。相比目前普遍使用的有機基板封裝,玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩定性和機械穩定性的突出優勢,具有卓越的機械、物理、光學特性,可以容納更高密度的連接和電晶體。

Intel在去年9月就宣佈了面向下一代先進封裝的玻璃基板,變形減少50%,整體互連密度有望提升多達10倍。此外,三星等半導體企業也在推進玻璃基板技術。

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預計AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。

目前,AMD EPYC 9004系列已經內建了多達13個小晶片,Instinct MI300A更是有多達22個不同模組,包括3個Zen4 CCD CPU單元、6個RDNA GPU單元、4個IOD輸入輸出單元、8個HBM3高頻寬記憶體單元、1個2.5D中介層。

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玻璃基板的優勢

玻璃基板技術以其樹脂玻璃核心,提供了在晶片對準和互連方面的顯著優勢,預計將取代現有的覆晶球柵陣列封裝(FC-BGA)。

此外,玻璃基板技術還可能引入超過100x100mm的大型封裝基板,這將允許封裝更多的晶片,進而提高性能和內建度。

目前,包括英特爾、Absolics、三星、DNP和Ibiden在內的多家公司正在研究這項技術。其中Absolics,作為SKC和應用材料的合資企業,已開始在其喬治亞州工廠試運行,並計畫於明年實現商業化生產。

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Yong-Won Lee還指出,與CoWoS技術不同,玻璃基板技術無需中介層即可直接安裝SoC和HBM晶片,這使得在更低的高度內安裝更多晶片成為可能。 

 

 

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