![英特爾挑戰台積電!18A製程有望超越3nm和2nm技術,Panther Lake與Clearwater Forest處理器成功啟動](https://cdn1.techbang.com/system/excerpt_images/117424/post_inpage/02e29e285c1ef9b544a6c09e756881e6.jpg?1723020064)
ADVERTISEMENT
Intel 在 18A 製程技術上取得了重大進展,為其晶圓代工計劃邁出了關鍵一步。該公司已經準備好製程設計套件(PDK)1.0 版本,供第三方客戶開始甚至完成晶片設計。更重要的是,兩款使用 18A 製程的 Intel 產品,Panther Lake 客戶端處理器和 Clearwater Forest 數據中心 CPU,已經成功啟動並運行 Windows 和其他作業系統。
Intel 18A 製程是繼 20A 之後,第二個採用環繞式閘極 RibbonFET 電晶體和背面供電 PowerVia 技術的製程。與 2nm 級製程相比,18A 有望將每瓦性能提升 10%。更重要的是,Intel 18A 被認為比台積電 2024-2025 年可用的 3nm 和 2nm 級製程更具競爭力。
Intel 生態系統合作夥伴,如 Ansys、Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA,正在更新其工具以適應 PDK 1.0。Intel 預計第一個外部客戶將在 2025 年上半年完成其首個 18A 設計,並在 2026 年上半年進入量產。儘管這比台積電的 N2 製程晚一些,但 Intel 18A 的進展對於其晶圓代工業務至關重要。
Intel 未來發展的關鍵在於其晶圓代工部門。Intel IDM 2.0 計劃和內部晶片生產計劃都依賴於 Intel 能否重新奪回並保持其在晶片製造技術上的領先地位。在未來 18 個月左右,所有目光都將集中在 Intel 的 20A 和 18A 製程節點上。
Intel 首款 18A 晶片成功啟動作業系統,象徵著其晶片不僅可以運行,而且性能良好。更重要的是,Clearwater Forest 還採用了 Intel 的 Foveros Direct 3D 晶片堆疊技術,這表明 Intel 在先進封裝技術方面也取得了進展。
Intel 已經發表了 18A PDK 1.0,為客戶提供了完成晶片設計所需的工具。儘管 Intel 在晶圓代工業務方面仍面臨挑戰,但其在 18A 製程上的進展表明,該公司正在努力吸引新客戶,並在未來十年內爭取更多的市場占有率。
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!