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基於18A工藝的下下代Core處理器Panther Lake、下代Xeon處理器Clearwater Forest，都已經成功點亮，並進入作業系統，都將在2025年按時發佈。

Intel 在 18A 製程技術上取得了重大進展，為其晶圓代工計劃邁出了關鍵一步。

英特爾（Intel）宣布晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年在 Intel 20A 製程節點推出，藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。