英特爾挑戰台積電！18A製程有望超越3nm和2nm技術，Panther Lake與Clearwater Forest處理器成功啟動

Intel 在 18A 製程技術上取得了重大進展，為其晶圓代工計劃邁出了關鍵一步。該公司已經準備好製程設計套件（PDK）1.0 版本，供第三方客戶開始甚至完成晶片設計。更重要的是，兩款使用 18A 製程的 Intel 產品，Panther Lake 客戶端處理器和 Clearwater Forest 數據中心 CPU，已經成功啟動並運行 Windows 和其他作業系統。

Intel 18A 製程是繼 20A 之後，第二個採用環繞式閘極 RibbonFET 電晶體和背面供電 PowerVia 技術的製程。與 2nm 級製程相比，18A 有望將每瓦性能提升 10%。更重要的是，Intel 18A 被認為比台積電 2024-2025 年可用的 3nm 和 2nm 級製程更具競爭力。

Intel 生態系統合作夥伴，如 Ansys、Cadence、Synopsys 和 Siemens EDA，正在更新其工具以適應 PDK 1.0。Intel 預計第一個外部客戶將在 2025 年上半年完成其首個 18A 設計，並在 2026 年上半年進入量產。儘管這比台積電的 N2 製程晚一些，但 Intel 18A 的進展對於其晶圓代工業務至關重要。

Intel 未來發展的關鍵在於其晶圓代工部門。Intel IDM 2.0 計劃和內部晶片生產計劃都依賴於 Intel 能否重新奪回並保持其在晶片製造技術上的領先地位。在未來 18 個月左右，所有目光都將集中在 Intel 的 20A 和 18A 製程節點上。

Intel 首款 18A 晶片成功啟動作業系統，象徵著其晶片不僅可以運行，而且性能良好。更重要的是，Clearwater Forest 還採用了 Intel 的 Foveros Direct 3D 晶片堆疊技術，這表明 Intel 在先進封裝技術方面也取得了進展。

Intel 已經發表了 18A PDK 1.0，為客戶提供了完成晶片設計所需的工具。儘管 Intel 在晶圓代工業務方面仍面臨挑戰，但其在 18A 製程上的進展表明，該公司正在努力吸引新客戶，並在未來十年內爭取更多的市場占有率。

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• 資料來源：Intel