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根據美國智庫「資訊科技與創新基金會」（ITIF）的一份報告，中國在晶片設計和製造能力方面明顯落後於美國及其盟友。
報告作者史蒂芬·艾澤爾（Stephen Ezell）解釋說：「在邏輯晶片設計方面，中國企業落後全球領先者約兩年，而在記憶體晶片方面，則落後數年。」報告指出，中國在半導體製造設備方面──例如製作晶片的曝光工具──也顯著落後。一位不具名的評論員認為，中國在這一領域可能落後五代。
艾澤爾警告說，這並不意味著美國及其盟友可以「高枕無憂」，否則「他們將面臨其產業大幅萎縮的風險。」
報告指出，中國在智慧財產權和創新方面取得了顯著進展，在專利申請量上已經超過了美國和日本。中國在《專利合作條約》（PCT）下提交了大部分與晶片相關的國際專利申請，並且該國的半導體產業在 2020 年獲得了超過 3,400 項批准專利，比十年前的122項大幅增加。當然，應該指出的是，其中許多專利並不代表重大創新。
美國在全球半導體製造業中的占有率從 1990 年的 37% 下降到 2021 年的 12%，而中國的占有率則從幾乎為零增長到與美國旗鼓相當。然而，中國的增長主要是在傳統半導體（大於 28 奈米）的生產方面，這些半導體通常用於汽車、醫療設備、家用電器、能源、基礎設施和航太產品。
報告指出，中國企業似乎更注重價格競爭而非創新，這對於一個產業研發排名在同行中相當低的國家來說是合理的。半導體產業協會計算得出，2022 年中國的研發得分是美國的 40%，也明顯低於歐洲、台灣、韓國和日本。
然而，根據 艾澤爾的說法，創新者常常會敗給更便宜的競爭者。這種情況在消費電子、太陽能面板和電信設備等行業中曾經發生過。
中國的最終目標是在產業的所有方面實現半導體自給自足。2015 年，中國設定了到 2025 年實現 70% 半導體自給自足的目標——ITIF 估計，到那一年中國將達到 30% 的自給率，並且需要額外 1 兆美元的投資才能完全實現目標。
ITIF認為，中國自2010年代中期以來就一直致力於發展半導體行業，而不僅僅是川普和拜登政府實施出口控制之前，因此美國的出口控制並未促使中國啟動「國產半導體行業」的快速發展。
該智庫警告說，在「如此極其複雜的技術生態系統中」，「單打獨鬥」的戰略對中國來說將非常困難。
艾澤爾建議美國與盟國合作，更新世界貿易組織規則，並對工業補貼實施更嚴格的條件。
報告還建議華盛頓有針對性地實施出口管制，以便法規在「將先進的美國技術排除在外國競爭對手的國家安全機構之外」與「出口管制會減少美國公司銷售額的現實」之間取得平衡。
ITIF 報告承認，評估中國晶片產業的創新能力尤其困難。部分原因是，在習近平的領導下，中國減少了對世界的資訊披露，尤其是在工業和技術能力方面。
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