晶片 的最新熱門文章
英特爾 18A 獲得 2.53 分，高於台積電 N2 的 2.27 分與三星 SF2 的 2.19 分。這代表在同級的 2 奈米製程節點中，英特爾目前暫時領先。
新款 Mac Studio 搭載 M4 Max 與 M3 Ultra 晶片，提供更高效能與擴充能力，適合專業影像剪輯、3D 設計、AI 計算等工作。
相較於前代的 1200 萬潛望式鏡頭，全新的 4800 萬潛望式長焦將擁有更出色的解析度，有望成為蘋果史上長焦表現最佳的手機，捕捉更細膩的遠處景物。
探索 iPhone 18 晶片技術的最新進展！深入了解台積電 2 奈米製程如何影響蘋果 A20 晶片的效能與成本，以及對未來智慧型手機市場的潛在影響。
深入解析高通驍龍8s Gen4晶片：台積電4nm工藝、全大核架構、Adreno GPU，Redmi首發。了解更多關於這款中高階晶片的技術細節、市場定位以及對中高階手機市場的影響。
高通指控ARM壟斷市場，限制晶片技術存取，損害競爭。歐盟、美國、韓國監管機構介入調查，恐影響晶片產業生態。
台積電2奈米製程良率報喜！iPhone 18有望率先搭載，分析台積電技術突破、蘋果合作、成本控制策略以及2奈米製程的廣泛應用。
探索晶片製造的未來：深入了解 ASML 的 EUV 光刻技術如何引領晶片微型化，以及佳能的奈米壓印技術如何挑戰現狀。分析兩種技術的原理、優勢與挑戰，展望晶片技術的發展趨勢。
Google Pixel 10 預計將首度搭載 Google 自行研發的 Tensor G5 晶片，並由晶圓代工龍頭台積電 (TSMC) 負責生產製造。
搭載「Snapdragon X」系列處理器的個人電腦（PC）已超過80款正在開發中，並預計在2026年突破100款大關。此舉被視為高通積極搶攻筆電市場。
