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深入解析高通驍龍8s Gen4晶片：台積電4nm工藝、全大核架構、Adreno GPU，Redmi首發。了解更多關於這款中高階晶片的技術細節、市場定位以及對中高階手機市場的影響。
高通指控ARM壟斷市場，限制晶片技術存取，損害競爭。歐盟、美國、韓國監管機構介入調查，恐影響晶片產業生態。
台積電2奈米製程良率報喜！iPhone 18有望率先搭載，分析台積電技術突破、蘋果合作、成本控制策略以及2奈米製程的廣泛應用。
探索晶片製造的未來：深入了解 ASML 的 EUV 光刻技術如何引領晶片微型化，以及佳能的奈米壓印技術如何挑戰現狀。分析兩種技術的原理、優勢與挑戰，展望晶片技術的發展趨勢。
Google Pixel 10 預計將首度搭載 Google 自行研發的 Tensor G5 晶片，並由晶圓代工龍頭台積電 (TSMC) 負責生產製造。
搭載「Snapdragon X」系列處理器的個人電腦（PC）已超過80款正在開發中，並預計在2026年突破100款大關。此舉被視為高通積極搶攻筆電市場。
OPPO 在 2025 MWC 期間舉辦 AI 技術峰會，正式宣布全新 AI 戰略，目標是為全球使用者提供全面、安全且持續進化的 AI 服務，並進一步推動 AI 在手機上的應用與發展。
著名爆料大神 MLID 公布了 AMD Zen 6 在桌機、筆電上的諸多晶片設計細節（不涉及資料中心 EPYC），其中至少兩項堪稱 AMD Ryzen 引入 chiplet 系列以來最具革命性的變化。
根據外媒 Business Insider 報導，黃仁勳強調，人工智慧（AI）的後訓練（Post-training）才是決定智慧高低的關鍵，並表示這將持續推動對輝達晶片的需求，而非減少。
有傳言稱，新的「Galaxy Z Flip 7 和 Fold 7」智慧型手機型號正在開發中，巧合的時間點表明這兩款設備可能會在 2025 年稍晚推出，並可能搭載下一代旗艦級 Exynos SoC。
