Intel已經開始出樣代號Diamond Rapids的下下代Xeon CPU的安裝測試工具,證實其將改用新的Oak Stream(OKS)平台、LGA9324封裝介面,幾乎有1萬個之多。
相比於Core,Intel Xeon更換介面的頻率更高,可擴展Xeon發展了五代,已經先後有LGA3647、LGA4189、LGA4677三種介面。
正在陸續推出的Xeon 6包括能效核設計Sierra Forest、性能核設計Granite Rapids兩條分支,分別最多288核心288執行緒、120核心240執行緒,都隸屬於新的Birch Stream平台,介面為LGA7529。
接下來的Clearwater Forest也會是LGA7529,首次採用Intel 18A工藝,預計命名為Xeon 7系列。
Diamond Rapids那就是Xeon 8系列,將再次更換介面,針腳數也繼續大幅增加,幅度近24%。
要知道,LGA7529介面的長度已經趕上了DDR5 DIMM記憶體插槽,不敢想像LGA9324繪龐大到何種程度,主機板上留下的空間也越來越少了。
Diamond Rapids自然就會是Xeon 8系列,但對它幾乎一無所知,猜測可能會在2026-2027年發佈,升級Intel 14A工藝,核心數量更多,記憶體通道增加到16個(類似AMD Zen6 Venice EPYC),首次支援PCIe 6.0。
- 延伸閱讀:Raptor Lake處理器電壓過高可能燒毁,Intel將電壓限制在上限1.55V,對效能影響微乎其微
- 延伸閱讀:Intel Arrow Lake-H CPU將擁有三種核心,包含Skymont和Crestmont 效率核心(E 核心)。
- 延伸閱讀:Intel Core 200K Arrow Lake處理器規格揭曉:Ultra 9 285K/265K/245K
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!