據《華爾街日報》獨家報導，近日，晶片製造商高通向競爭對手英特爾提出了收購計畫，此舉若成，將有望成為近年來規模最大、影響最為深遠的科技併購案之一。英特爾，作為曾經的晶片巨頭，其市值約為900億美元，但當前正面臨五十年來最為嚴峻的挑戰之一。
英特爾曾是全球市值最高的晶片公司，但今年以來其股價已下跌約60%。
雖然高通和英特爾在個人電腦、筆電等多個市場上互為競爭對手，但兩家公司在營運模式上存在明顯差異。高通並不具備自有的生產能力，其晶片生產主要依賴於台積電和三星等代工廠。而與之不同，英特爾則擁有自己的生產設施。
雖然高通的市場規模不及英特爾，其2023財年的銷售額為358億美元，而英特爾同期的銷售額則達到了542億美元，但高通在晶片設計領域的領先地位和創新能力使其仍具備強大的競爭力。
高通是行動終端的頂級第三方處理器廠商。不過，它也一直在努力提升其個人電腦業務。今年早些時候，高通公司發佈了驍龍 X 系列基於 Arm 的處理器，專門用於 Windows 11 PC。目前，大多數主要的 PC 製造商都在銷售採用某種形式的 Snapdragon X 晶片的筆電，包括微軟的一些 Surface 裝置。
據多位知情人士透露，儘管收購計畫仍處於初期階段，且面臨諸多不確定性，包括可能遭遇嚴格的反壟斷審查，但高通與英特爾的合併構想已引發了業界的廣泛關注。為促成交易，高通或將考慮將英特爾的部分或全部資產進行剝離，以符合監管要求。
英特爾的困境在資本市場得到了充分體現。今年以來，其股價已暴跌約60%，市值較2020年的高峰時期縮水超2000億美元。而《華爾街日報》的相關報導則意外地為英特爾股價帶來了一絲回暖，該股週五收盤上漲逾 3%。
若收購成功，高通將大幅拓展其業務領域，實現手機晶片與英特爾在個人電腦和伺服器領域的晶片業務的強強聯合。這一戰略舉措不僅有助於高通鞏固其在全球晶片市場的領先地位，還將推動兩家公司在人工智慧等新興技術領域的深度合作。
值得注意的是，隨著晶片產業日益政治化，高通與英特爾均被視為美國晶片行業的領軍企業。英特爾正積極爭取政府補助以支援本土建廠計畫，並致力於打造成為領先的晶片代工服務商。而高通此前也曾嘗試與英特爾合作，共同探索晶片代工領域的新機遇。
然而，英特爾近年來的業績表現並不盡如人意。公司在發佈慘淡的季度財報後宣佈了大規模裁員和暫停派息計畫以削減成本。此外，英特爾還宣佈了包括暫停部分海外工廠項目在內的多項戰略調整措施以應對行業挑戰。
業界分析師指出，英特爾當前面臨的困境促使市場對其未來走向產生諸多猜測。儘管有觀點認為分拆可能是其擺脫困境的有效途徑之一，但短期內實現這一目標仍面臨諸多障礙。而高通此次提出的收購計畫則為英特爾的未來發展提供了新的可能性。
值得一提的是，若高通成功收購英特爾全部資產，該交易規模將遠超微軟此前斥資690億美元收購動視暴雪的紀錄，成為歷史上最大的技術併購交易之一。然而，這一願景的實現仍需克服重重難關並等待時間的驗證。
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