台積電為了提升CoWoS封裝業務產能，不斷買廠建廠、目標是每月8萬片

為滿足AI伺服器先進封裝的產能需求，台積電正在摩拳擦掌。在七月的財報會議上，台積電董事長魏哲家也在回應分析師有關先進封裝的CoWoS產能緊張的議題時提到，

 人工智慧火爆帶動了CoWoS需求，台積電CoWoS需求非常強，台積電持續擴增2025-2026年希望達到供需平衡。今年產能超過翻倍成長，公司也非常努力地在擴充產能。

為了踐行這個目標，台積電封裝正在不斷買廠、建廠以加速擴產。

買廠，建廠，台積電擴產不停

在台積電的封裝擴張路線上，早前購入的群創南科4廠，廠房代號為AP8廠區會是公司封裝發展的一個明智選擇。因為通過這單交易，將省去須以年計的環評階段，這也公司預計能在明年下半年將該工廠投產。據台媒表示，該廠的未來產能比竹南先進封裝廠大9倍，且將納入晶圓代工與3D IC。

今年8月中旬，台積電宣佈斥資171.4億新台幣，購入群創位在南科的5.5代LCD面板廠，該廠原本為記憶體大廠美光屬意，一直到台積電、群創重訊公佈廠房交易訊息，外界才知道台積電已經搶先一步。

供應鏈透露，台積電會購入群創南科4廠的最主要原因，就是省去以年計算的環評步驟，與嘉義的先進封裝廠不同，只要進行廠內改裝工程，不到1年機台進駐後就可以投產。

裝置端業者指出在廠房交易案確定後，台積電就針對AP8廠啟動建廠計畫，目標在2025年下半年投產，相關的機台裝置製造訂單同步進行，預期明年4月陸續交機，約1季的試產，下半年投產並不難。

由於AP8廠的規模比竹南先進封裝廠大9倍，供應鏈認為不會只有先進封裝的CoWoS產能，未來先進製程的晶圓代工、扇出型封裝以及3D IC等產線都有可能會進駐。

除了買下工廠，台積電之前的建廠也在穩步推進。

今年五月，進駐嘉義科學園區的台積電CoWoS先進封裝廠正是動工，但在施工過程中挖到了疑似遺址，現依據文資法進行相關處理，外界關切該廠進展。但台灣方面表示，預計文資法相關清理工作將於今年10月完成，台積電嘉科先進封裝廠規劃明年第3季裝機不受影響。

目標是2025年每月達8萬片

根據先前規劃，台積電將在嘉義設2座CoWoS先進封裝廠，原計畫2028年量產。具體到工藝方面，據報導，這個廠主要以系統整合單晶片（SoIC）為主，台積電也較看好3D封裝，目前客戶包括晶片大廠超微（AMD）MI300外，至2026年客戶有望進一步提升。

而由於CoWoS需求旺盛，台積電還持續在全台尋覓適合的擴廠據點，早前規劃的銅鑼廠遭遇水土方面問題，而嘉義第一座廠則暫時卡關（挖到遺址），著眼長期龐大需求，驅使台積電需要提早尋求更多匹配的地點。先前媒體報導，雲林縣長張麗善指出，縣府已自主啟動“虎尾產業園區計畫”，在所在位置緊鄰中科虎尾園區，面積約29.75 公頃的情況下，全力爭取台積電落腳設廠。

但最近有消息指出，除近期購買的南科週遭土地，台積電建廠廠址決定捨棄雲林轉往屏東。台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，不排除任何可能性。在今年年初，甚至還有消息透露，晶圓代工龍頭台積電正考慮在日本建立先進封裝廠，這足以看到這項封裝技術的受歡迎程度。

美系法人預估，台積電的CoWoS月產能到年底可能超過3.2萬片，若加上協力廠商有機會逼近4萬片，到2025年底月產能約在7萬片上下。

摩根士丹利最新報告指出，台積電（TSM）由於終端客戶對AI的需求持續增長，決定提前擴大 CoWoS 產能。CoWoS 技術對 AI 與高效能計算至關重要，能有效提升運算效能。最關鍵的是，台積電的大客戶輝達(NVDA)的強烈需求促使其將原本 2026 年擴充至每月 8 萬片的目標提前到 2025 年底達成。為達此目標，台積電計劃將新購置的群創廠房（代號AP8）投入生產，以加速擴產進度。

台積電營運、先進封裝技術暨服務副總何軍在半導體展時也透露，預期CoWoS先進封裝產能在2022至2026年，年復合成長率達到50％以上，到2026年仍會持續擴產，以往3至5年蓋一個廠，現在已縮短到2年內就要蓋好，以滿足客戶需求。

DIGITIMES研究中心在八月中發表的《AI晶片特別報告》中指出，先進封裝成長力道更勝先進製程，在先進封裝領域，AI晶片高度仰賴台積電CoWoS封裝技術，因此台積電2023～2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％，而2023～2028年晶圓代工產業5nm以下先進製程擴充年均復合成長率將達23％。

在產能大幅提升的同時，台積電也在更新換代公司的封裝技術，以求為客戶提供更多的支援。

封裝技術的持續升級

在最近為北美客戶舉辦的研討會上，台積電公佈了晶片封裝和尖端光學互連技術的雄心勃勃的路線圖。這些進步可能會在未來幾年掀起計算性能的浪潮。

首先是台積電自家的晶片封裝技術，台積電將其命名為“CoWoS”（晶圓基板上的晶片），它本質上是典型小晶片設計的增強版，其中多個較小的晶片內建到一個封裝中。但台積電正在將其提升到令人難以置信的規模和複雜性的新水準。

當前的 CoWoS 換代支援中介層（矽基層）的尺寸高達曝光中使用的典型光罩的 3.3 倍。但到 2026 年，台積電的“CoWoS_L”將使其尺寸增加到大約 5.5 倍的掩模尺寸，為更大的邏輯晶片和多達 12 個 HBM 記憶體堆疊留出空間。而僅僅一年後的 2027 年，CoWoS 將發展到令人瞠目結舌的 8 倍甚至更大。

我們談論的是內建封裝，面積達 6，864 平方公分，比一張信用卡大得多。這些 CoWoS 龐然大物可以整合四個堆疊邏輯晶片以及十幾個 HBM4 記憶體堆疊和額外的 I/O 晶片。

• 延伸閱讀：台積電2023至2028年CoWoS產能擴充，年均複合成長率將超過50％
• 延伸閱讀：台積電急招CoWoS技術員，平均年薪超過70萬以上、加上分紅超過業界40%
• 延伸閱讀：台積電CoWoS產線太熱門，傳黃仁勳曾要求設專用CoWoS產線慘遭拒絕